芯片行业中什么是Die?什么是单封?什么是合封?
关键词一:Die定义------Die指的是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die),每一个Die就是一个独立的功能芯片,最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。特点------Die是不能直接使用的,没有引脚,没有散热片。关键词二:单封,合封定义------单封:一个封装芯片中只包含一个Die合封:一个封装芯片中抱恨两个或两个以上Die优势与不足------合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度,具有更小的线延迟。从时序的
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2020-07-07 19:35:37 ·
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