高通推出AI优化芯片，探路物联网与视觉智能

本文由人工智能观察编译

译者：Sandy

本周三，高通公司宣布推出两款专为物联网设备打造的新芯片组，同时还推出了视觉智能平台，引发市场关注。

最先推出的两款芯片是QCS603和SCQ605，由10纳米FinFET制程工艺打造，结合人工智能技术，具备强大的计算机视觉处理能力。同时，它们还结合了ARM先进的多核处理中心单元，用于捕获视频的图像传感器以及高通的AI引擎，后一个模块由几个硬件和软件组件组成，使制造商可以将人工智能集成到他们的设备中。

高通表示，该平台可以为深度神经网络提供高达2.1亿万次运算/秒的计算性能，这是人工智能模型处理数据的过程。制造商可以利用这种计算能力来处理各种各样的应用程序。比如，一个工业机器人制造商可能会实现一个神经网络，使其系统不受人类工作的影响，而智能相机可以为自动生成视频的高亮显示构建软件。

高通已经将许多常见的媒体处理功能预装到了芯片中。该公司表示，整合可以降低耗电需求，使硬件制造商可以更容易地开发嵌入式软件。对于需求更多的制造商来说，这款芯片系列还提供音频处理功能。高通表示，处理器可以支持人工智能使用案例，像语音识别系统，这些系统需要“敏锐的听力和视觉”。

新推出的视觉智能平台（The Vision Intelligence Platform），就像它的名字一样，是面向处理视觉信息的系统。其中包括在线摄像头，新兴的智能显示器和智能机器人，它们必须在所处环境中探测到其他物体，以避免发生碰撞。

该视觉智能平台系列是专门为智能连接设备而打造的，实际上，这也是高通物联网战略的演变。在此之前，高通面向联网设备销售的芯片大多是定制版的Snapdragon移动处理器。

高通产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy接受媒体采访时表示，这一变化是高通在物联网领域达到“关键业务”的结果。换句话说，这家芯片制造商想要在这个市场上站稳脚跟的努力似乎有了成效。他同时表示，自去年年底以来，高通一直在对该平台和芯片进行抽样测试，并且已经开始进行合作。据此推断，距离商业产品上市应该不会太久了。