1. 半导体行业岗位选择及专业匹配度规划
编者注: 这篇文章是转载的, 不是本人。
半导体行业一直是热度比较高的行业, 许多小伙伴私信问及自己所学专业应该选择什么岗位, 或者自己的专业应该选择什么岗位面试通过的可能性比较大呢, 今天呢, 我在这里替小伙伴们总结出来了自己所学专业和半导体岗位匹配程度, 供大家参考, 希望大家能早日入职, 拿到自己心仪的岗位。
废话不多说, 直接上图。
材料 | 机械工程 | 微电子 | 物理 | 能源与动力 | 环境 | |
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工艺工程师 Process Engineer | ※※※ | ※※ | ※※※ | ※※※ | ※※ | ※※ |
设备工程师 Equipment Engineer | ※※ | ※※※ | ※※ | ※※ | ※※ | |
工艺整合工程师 Yield integration Engineer | ※※※ | ※※ | ※※※ | ※※※ | ||
制造工程部经理 manufacturing Engineering Manager | ※※※ | ※※※ | ※※※ | ※※※ | ※※※ | ※※※ |
质量可靠性工程师 Quality Reliablility Engineer | ※※ | ※※※ | ※※※ | |||
晶圆/嵌入式测试工程师 Probe Test Engineer | ※※ | |||||
自动化/软件工程师 Automation/Software Engineer | ||||||
厂务工程师 Facility Engineer | ※※ | ※※※ | ※※※ | ※※ | ||
研发工艺及整合工程师 TD PE/PIE Engineer | ※※※ | ※※ | ※※※ | ※※※ | ※※ | ※※ |
产品研发工程师 Product Engineer | ※※ | ※※※ | ※※ |
化学 | 电子信息与电气工程 | 光学 | 软件 | 自动化/控制科学与工程 | 数学科学/工程力学 | |
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工艺工程师 Process Engineer | ※※※ | ※※※ | ※※※ | ※※ | ※※ | ※※/※※ |
设备工程师 Equipment Engineer | ※※※ | ※※※ | ※※※ | ※※ | ※※ | ※※/※※ |
工艺整合工程师 Yield integration Engineer | ※※ | ※※ | ※※ | ※※ | ※※ | ※※/ |
制造工程部经理 manufacturing Engineering Manager | ※※※ | ※※※ | ※※※ | ※※※ | ※※※ | ※※※/※※※ |
质量可靠性工程师 Quality Reliablility Engineer | ※※ | ※※ | ※※ | |||
晶圆/嵌入式测试工程师 Probe Test Engineer | ※※ | ※※ | ※※ | ※※※ | ||
自动化/软件工程师 Automation/Software Engineer | ※※ | ※※※ | ※※※ | ※※/ | ||
厂务工程师 Facility Engineer | ※※※ | ※※※ | ||||
研发工艺及整合工程师 TD PE/PIE Engineer | ※※※ | ※※ | ※※ | ※※ | ※※ | ※※/※※ |
产品研发工程师 Product Engineer | ※※ | ※※ | ※※ |
本人现在在英特尔上班, 所以职位与专业匹配度是按照英特尔的要求划分的, 但在半导体行业, 专业匹配度差不了太大, 可以提供给将要入职的小伙伴或者高中毕业生选大学专业时一些参考意见哈。
接下来给大家大概讲一下各个岗位的主要是干嘛的, 方便大家了解一下工作内容。
岗位介绍:
- 工艺工程师: 属于工艺工程部门, 包括光刻, 刻蚀, 薄膜, 扩散及离子注入, 化学机械研磨等部门。主要职责是保证工艺的稳定性, 找到不稳定因素, 提出解决方案, 提升良率, 同时还需要解决线上各种异常问题, 比如设备宕机等等, 同时还需要做一些 DOE (Design of experiment ) 实验, 保证新机台, 新部件的一致性等
- 设备工程师: 主要职责是确保机台设备的良好运转, 及时发现并解决与设备有关的问题。
- 工艺整合工程师: 对于芯片生产的整体工艺流程有一定的了解, 确保产品经历多道不同工艺处理后能够达到预期的产品性能和要求; 如有问题发生, 需要利用相关团队资源来找出问题的症结点, 最终解决问题
- 产品质量及可靠性工程师: 对芯片在生产中的质量和芯片产品的可靠性负责, 按照所规定的检验检测流程来对产品进行全程的品质管控和产品性能验证。
- 厂务工程师: 负责整个工厂的水/电/气体/化学品/机械/能源等方面的配置和供应, 并负责维护相关的设施, 确保工厂能够 24*7 顺利生产运行。
- IT 软件工程师: 利用主流开发语言来开发和维护工厂自动化生产方面的应用软件, 使其能更好支持晶圆厂的高效生产。
- 测试(嵌入式)工程师: 利用自动化/嵌入式开发相关知识背景, 来对芯片的测试程序进行开发优化和完善。
- 制造工程部经理: 管理为主、技术为辅的岗位, 主要职责是带领 15 名以上员工, 做好日常生产运营工作。该岗位具有灵活的个人工作休息时间, 额外的翻班补助津贴。非常适合刚刚走出校门就希望能够带领团队锻炼自己领导能力的同学。
- 研发 – 工艺及整合: 负责存储芯片的最新生产工艺的研发, 新设备评估, 及新一代产品架构定义, 设计, 验证, 良率提升, 电性优化。与量产部门合作将新产品导入至量产阶段。
- 产品研发工程师: 负责新产品的研发设计与验证, 以及提供相应测试方案。利用微电子/集成电路设计相关知识背景, 协同其他部门解决设计/测试/良率/可靠性等问题, 并进行相应产品电子性能优化。
对于对大连英特尔有兴趣的同学有面试相关的问题的话, 可以看看这篇文章。
以上就是专业和半导体岗位相关度及职能介绍的全部内容啦, 看到的小伙伴如果觉得对你有帮助的话希望点赞支持一下, 你们的支持是我更新文章的最大动力, 谢谢大家啦。
本周介绍在一家成熟的半导体制造业公司内部, 各工程师的职位介绍及职业发展方向。
- 设备工程师 (Equipment Engineer 简称 EE)
设备工程师的职责是通过故障处理、维护保养等, 保证所属设备的正常运转, 满足生产需求。维护所属设备稳定性, 减少工艺缺陷, 提高成品率。协助工艺工程师进行相关问题的调查和解决, 做好工艺设备的选型、安装调试, 按时移交, 满足产能需求。
【EE 工程师的使命】处理好所负责的设备正常运转, 满足产能需求。
【EE 工程师的职业发展】当然资深的设备工程师还要能通过改善设备性能, 持续提高生产效率, 将自己积累的经验和异常的处理方法写成文书, 并对其他相关人员实施教育。编写各种设备相关作业指导书, 并制订培训计划, 完成制造部人员培训, 提高制造部作业水平。
设备工程师的责任越来越重, 包括设备的操作、设备维护保养、设备维修更新等。设备的前期策划正成为企业合理生产, 节约资金与成本的主要手段。
- 制程工程师(Process Engineer 简称 PE)
制程工程师是制定整个生产流程, 分配各个部门的任务, 负责制造过程中的各个细节, 并制定 WI 或 SOP(标准作业指导书)的制程文件, 对制程进行管理和控制。制程工程师掌管整个生产各种装配元件及辅助材料的选型与验证, 治工具的设计与制作。
制程工程师提高生产效率以及生产良率, 降低报废率以及耗材与人力成本。属于整个制造过程的核心人物。
【PE 工程师的使命】预防问题, 避免产生不良品。
【PE 工程师的职业发展】PE 在企业制造体系中所赋予的技能有其固定主轴, 简而言之, 就是工厂的医生, 顾名思义, 医生其职责在于事先预防及事后治疗。而如何能成为 PE 专家靠的是在工作中不断提升能力和积累经验。
- 制程整合工程师 (Process Integration Engineer 简称 PIE)
确保芯片的质量、持续提升良率, 提供给客户具有竞争力且高质量的芯片, 让电子产品不但先进且效能稳定。
制程整合工程师为半导体制造中的重要协调者, 需要与客户沟通了解客制化的芯片应用需求, 再将讯息带回厂内, 与各工程单位合作。
良率精进工程师监控芯片的良率与缺陷, 使用量测机台监测芯片的缺陷, 找出可能的问题, 再与制程解决问题。
首先, 作为一个 PIE 工程师, 其最重要的工作就是对于一个新产品的评估。当研发工程师设计出来一款新产品试产以后, 这个时候就需要 PIE 工程师去跟踪试产过程中这个产品出现的问题并提出解决方案。
【PIE 工程师的使命】了解客户在技术上的要求, 创建生产流程, 并及时将新研发并验证过的优化工艺及时更新到 flow。
【PIE 工程师的职业发展】对于 PIE 的工程师来说, 掌握生产线上所有制程是很关键的, 采用统计制程管理, 监控及提高良率。
PIE 工程师的职业发展路线是课经理–》部门经理–》副厂长–》厂长。
如果是跨部门发展, 有一个扎实的 PIE 基础的话可往上游岗位去, 如 Technology Develop 研发工程师, Product Engineer 产品工程师, Customer Engineer, 销售工程师 Sales Engineer。往设计公司里面也可以, 如果自身也有一些设计的背景, 可以做 IC 设计, 或者是设计公司里面做运营(管理供应链)或者产品。
面经
大家好, 在这里我给大家总结一下面试流程以及大家常问的问题。
我是本科双非, 硕 211, 仅供大家参考一下我的面试经验哈。
我提交本人简历后第二天发邮件告知我去面试。
面试常问的问题主要围绕你硕士期间干的工作, 也就是说你面试的职位面试官可能会根据你具体研究的方向做出适当调整。
面试具体问题根据面试官不同会有一定的出入, 但英语问题肯定会问到的。
比如我面试的时候问完我的专业以及相关研究方向后, 用英语简单和我对话, (在学校除了科研你平常都干什么)。还有让用英语自我介绍, 这个比较简单。和我一起去面试的同学还让他用英语简单介绍一下自己的研究领域, 这个还是比较有难度的 所以建议大家面试前还是要重视一下这方面。
至于面试难度方面不用多说, 面试 pie, 自己的学校, 专业对口以及面试官提问回答流利度都得达标, 其他职位难度会降低一些, 这里我建议大家读一本半导体制造的书, 这是我入职后老板直播中推荐我们读的(书籍私信), 当然了, 部门不同可能推荐的书目不同, 这里也是希望其他部门的小伙伴看到后上传一下相关书籍, 方便大家做好功课。
关于倒班: 英特尔大倒班目前是上三歇四或上四歇三, 一个月白班一个月夜班轮换, 也有小倒班, 是周二到周六上班, 周日周一休息。具体应该看部门。建议倒大班的同学住在集美郡, 这样上下班舒服些, 毕竟要熬夜。
关于内推: 内推只是把你面试的优先度提前了(可能会少一轮面试或对你印象深点), 真正影响你的还是我上述提到的, 积极准备面试才是最重要的。
祝大家都能开开心心入职英特尔, 努力加油。