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以上是电路设计时需要注意的外接端子ESD保护。当产品需要做ESD和浪涌测试时，在电路设计时应提前加入接口保护器件。

GB／T 17626.2-2018 电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验下载网址：https://www.zhulouren.com/119527.html

YY 0505-2012 医用电气设备 第1-2部分：安全通用要求并列标准：电磁兼容 要求和试验.pdf - UPBZ免费标准下载网

关于静电ESD防护，我们怎样才能免遭毒手 (baidu.com)

1.在装配层REF DES->ASSAMBLY TOP放置位号：#REF，在装配层REF DES->ASSAMBLY放置参数值：#VAL；在丝印层REF DES->SILKSCREEN_TOP放置位号：#REF。2.放置焊盘3.画元件的装配尺寸（元件的实际大小）。 在Package Geometry->Assembly_Top层放置原件的装配尺寸。4.画元件边界。 在Package Geometry->Silkscreen_Top放置元件的边界丝印。..

初学cadence，用 PCB Editor画PCB时，想添加元件的默认编号U*时老是添加不上。 搞了半天才明白。刚开始，从菜单选择Layout->Lables->RefDes，然后用鼠标点击绘图区域放置。放置完后没什么反应。 没反应的原因是：上面的步骤做完后，没有输入内容。放置好标号后，鼠标不要点别的地方，然后马上从键盘输入标号内容就可以了。...

OE -移位芯片使能R1 -移位数据输出口1R2 -移位数据输出口2A - 38译码器位选B - 38译码器位选C - 38译码器位选D - 38译码器位选LAT -移位芯片数据锁存控制口CLK -移位芯片数据移位时钟B1 -未知B2 -未知G1 -未知G2 -未知...

1.LM358直流放大电路：电压放大倍数为：1+(R1/R2)2.LM358交流放大电路：

文章来源：https://wenwen.sogou.com/z/q549784056.htm?ch=ikd.q.wt操作步骤：1、将需要导入的图形打散。 点工具栏图标或输入命令explode 此步操作有可能没有任何作用，为保险起见，还是做一下比较好。 2、将曲线转换成多段线。 ① 输入命令flatten ② 选中要转换的曲线（可选中多条） ③ 按下空格或者回车键，输入no，再按下空格或者回车键 ④ 按上述步骤操作后，曲线就转换成多段线了...

双向可控硅的四象限触发方式双向可控硅是在普通可控硅的基础上发展而成的，它不仅能代替两只反极性并联的可控硅，而且仅需一个触发电路，是目前比较理想的交流开关器件。其英文名称TRIAC即三端双向交流开关之意。 尽管从形式上可将双向可控硅看成两只普通可控硅的组合，但实际上它是由7只晶体管和多只电阻构成的功率集成器件。小功率双向可控硅一般采用塑料封装，有的还带散热板。大功率双向可控硅大多采用RD91