记录一下cadence PCB Editor画PCB封装的步骤

1.在装配层REF DES->ASSAMBLY TOP放置位号：#REF，在装配层REF DES->ASSAMBLY放置参数值：#VAL；在丝印层REF DES->SILKSCREEN_TOP放置位号：#REF。

2.放置焊盘

3.画元件的装配线（元件的实际大小外形）。

  在Package Geometry->Assembly_Top层放置原件的装配尺寸。

4.画元件边界。

  在Package Geometry->Silkscreen_Top放置元件的边界丝印。

5.画元件的装配面积.

  在Package Geometry->Place_Bound_Top层放置元件的占地面积。占地面积和元件的边界画成一样大小可以了。

6.设置元件高度

  选择setup->areas->Package Height选项。然后用鼠标点一下元件占地面积，这时候在右侧的Options窗口中可以输入元件的高度。