ad17中如何设置十字铜为实心铜

最新推荐文章于 2023-03-29 16:46:03 发布
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1 打开设计规则
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2点击PolygonConnect 打开 然后选择Direct Connect

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AD铺铜焊盘十字孔设置.pdf
12-14
用ad软件化pcb画板，铺铜焊盘的十字孔设置。
Altium Designer使用-----铺铜指定实心连接
清幽竹的博客
07-10 1064
工作笔记-AD17覆铜相关-2021/05/21
xuxiexie的博客
05-21 2827
AD17覆铜和低版本相比有一些差异： 1.设置或元器件位置改变后不会自动覆铜。若需自动覆铜则需要在DXP-Preferences-PCB Editor-General中进行设置，勾选Repour Polygons After Modification 如下图： 2.AD17覆铜时板框需要设置为keep-out Layer，如果板框设置为Mechanical层，则板框外的铜不会自动去除。 ...
Altium Designer使用-----铺铜相同网络实心连接
清幽竹的博客
01-11 4218
AD20 ： 步骤：双击铺铜，在右边的属性框中，设置为“Pour Over All Same Net Object” AD6.9: 步骤：双击铺铜，在弹出来的属性框中，网络选项，第二项改为Pour Over All Same Net Objetcts
Altium Designer（四）：敷铜设置
既有随处可栖的江湖，也有追风逐梦的骁勇！
11-23 2万+
表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响；b）尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘，如下图所示；g）由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。a）覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不要形成锐角的夹角；e）电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接；Pads-电源、Via-电源、Via-GND为直接连接。
Altium Designer（3）
又到了没有你的四月
05-08 998
在PCB的绘制过程中，完成了元器件的布局之后，就可以开始布线了，布线的话需要注意以及几点： 1.大电流要用更宽的线，一般1A对应1mm，不是大电流的10mil就可以了，不需要再更改； 2.尽量不要将线分开来，相同模块的线可以尽量紧贴在一起； 图1 不同的电流值对应不同的线宽 图2 修改前 图3 修改后 布线完成之后，仔细检查，不能出现直角，同时要尽可能地简单，不能过于复杂弯曲。 接着便是敷铜...
Altium Designer中如何进行覆铜和网状覆铜？
ldcung的专栏
08-18 4万+
作者：李大闯 本文希望向读者讲解以下三个问题： 1、Altium Designer中如何进行覆铜？ 2、Altium Designer中如何进行网状覆铜？ 3、如何单独单独GND网络与焊盘连接处以花铜连接？ 一、Altium Designer中如何进行覆铜？ 当画好一个PCB板之后，最后的步骤是要进行覆，在Altium Designer中覆铜操作是很容易的，先看
ad09铺铜小技巧---十字型铺铜和全铺铜混合使用
07-15
本文主要讲了十字型铺铜和全铺铜混合使用的方法，希望对你的学习有所帮助。
AD铺铜脚本.rar
12-07
标题中的“AD铺铜脚本.rar”指的是Altium Designer（AD）软件的铺铜自动化脚本集合。Altium Designer是一款广泛使用的PCB设计软件，它提供了电路板布局和布线的功能。在PCB设计中，铺铜是重要的一步，用于连接电路板...
AD全面的敷铜规则
11-11
AD全面的敷铜规则，转自AD官网。很实用很好用。
Altium Designer中关于铺铜的技巧
08-30
如果想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，可以通过以下步骤实现： 1. 点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane－>Polygon connect style，右键点击选择New rule。 2. 在新设置的...
AD设置某个焊盘铺铜连接方式
阿发的专栏
06-06 2万+
在规则中创建个别焊盘铺铜连接方式
AD10 如何将焊盘的实心改为十字型覆铜
会飞的鱼的博客
12-13 2万+
焊盘实心覆铜虽然有利于电流的传输,但由于焊盘周围都覆上铜皮,对焊锡有粘附作用,不利于元器件拆除,对往后板卡调试造成不便。所以焊盘在覆铜的时候建议采用十字型覆铜，过孔采用实心覆铜。 接下来就讲解一下AD10如何设置焊盘十字覆铜，过孔实心覆铜。 点击“设置->规则” 先设置焊盘十字覆铜规则，点击“Plane->Polygon Connect Style->PolygonConne...
altium designer 焊盘十字过孔直连、走线与铺铜间距设置
zxc5672123的博客
12-04 1万+
第一个是设置过孔为直连接，焊盘为十字连接 在Polygon Connect Style下建两个规则 将所有的设置为十字连接 另一个在高级查询里输入“IsVia"，连接方式设置为直连 第二个是设置普通走线间距和铺铜使用不同间距 例如走线为6mil，铺铜为15mil，通常需要先设置全局走线为15mil铺铜，然后再改回来。比较麻烦。 按照 下边的方法设置后就不再需要反复修改走线间隔了。 Clearanc...
AD19——PCB铺铜方式一（多边形铺铜）
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caigen0001的专栏
06-14 7万+
多边形铺铜是最常用的铺铜方式，适用于PCB板框规则 这是一个布好线的PCB的板子，经过滴泪操作，需要铺铜： 1.在Top Layer层，放置-铺铜，或者快捷键P-G，或者工具栏上的多边形铺铜 2.沿着 Keep-Out Layer层的边框画铺铜层 3.设置多边形铺铜属性，即设置右侧的Properties: 确认即可，大功告成！！！Bottom Layer重复操作即可 ...
Altium Designer使用-----铺铜过孔实心连接
清幽竹的博客
07-10 3186
AD_PCB敷铜
c1278943913的博客
12-16 1万+
目录 PCB敷铜 一.填充模式 1.solid(实心敷铜) 2.Hatched(网格敷铜) 3.None(区域边框敷铜) 二.敷铜方式 三.修改敷铜安全间距 四.敷铜特殊功能 1）多边形拐角的设置 2）超前看特性 3）快捷键 五.敷铜修整 PCB敷铜 敷铜主要作用：提高电流的承载能力，降低电流回路阻抗损耗，减小环路面。 一.填充模式 1.solid(实心敷铜) 优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用，硬度高，常用于用于低频电路有大电流要求的。 缺点：1）.大面积敷铜时过波
Cadence Allegro PCB 铺铜管理
H2z1220的博客
03-29 8339
可以直接利用多边形和矩形以及圆形直接进行铺铜，铺铜之前需要在Options中设置铺铜的参数，top为铺铜的电气层，type为铺铜的类型，Dynamic copper为动态实心铺铜，可以自动避让，static solid为静态实心铺铜，不会自动避让，一般都是选择Dynamic copper动态实心铺铜。name是选择铺铜的网络。铺铜常用的是Shape下的命令进行操作，可以选择多边形，矩形和圆形。
AD20设计规则小结（Design Rules）
Mooyuuu的博客
12-13 1万+
一.Electrical（电器规则） 1.Clearence (线间距、铺铜间距设置规则） 常规情况下，铺铜间距可设置为线间距的2-3倍；且铺铜间距和线间距应该分开制定规则。 2.Short-Circuit（短路提醒设置） 此规则用来设计电路网络中的短路许可，系统默认规则是不允许短路。 3.Un-Routed Net(不完全连接检查规则） 此规则用来检查电路网络中是否还存在未走线的网络，系统默认规则是不允许存在未走线的网络。 4.Un-Connected Pin（不完全连接Pin脚检查规.
AD中覆铜的设置与生成
最新发布
05-04
在AD中，覆铜是指在PCB板的两面都涂上一层铜，使得电路可以通过铜层进行连接和传输信号。在PCB设计中，覆铜的设置与生成是非常重要的一步，下面简单介绍一下AD中的覆铜设置与生成流程： 1. 打开AD软件，创建一个新的PCB文件。 2. 在PCB文件中，选择 "Design" --> "Rules" --> "Net Classes"，打开 "Net Classes" 对话框。 3. 在 "Net Classes" 对话框中，选择需要添加覆铜的电路网络，然后点击 "Add" 按钮，弹出 "Add Net Class" 对话框。 4. 在 "Add Net Class" 对话框中，选择 "Plane" 选项卡，在 "Net Name" 中输入覆铜的名称，然后在 "Plane Connect Style" 中选择 "Solid"，表示铜层与电路网络的连接方式。 5. 在 "Plane Area" 中选择需要添加覆铜的区域，可以手动绘制或者选择 "Polygon Pour" 工具，自动绘制覆铜区域。 6. 选择 "Polygon Pour" 工具，在 "Properties" 对话框中设置覆铜的参数，如 "Net"、"Layer"、"Clearance"、"Hatch Style"、"Thermal Relief" 等。 7. 点击 "Apply" 按钮，完成覆铜的设置。 8. 在PCB文件中，选择 "Tools" --> "Polygon Pours" --> "New Polygon Pour"，生成覆铜。 9. 在 "Polygon Pour" 对话框中选择需要添加覆铜的层，输入覆铜的名称，然后点击 "Ok" 按钮，生成覆铜。 10. 在PCB文件中，选择 "Tools" --> "Polygon Pours" --> "Update All"，更新所有的覆铜。 11. 完成覆铜的生成。 以上是AD中覆铜的设置与生成流程，需要注意的是，覆铜的设置需要根据实际需要进行调整，以保证电路的性能和可靠性。

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