AD20设计规则小结（Design Rules）

一.Electrical（电器规则）

1.Clearence (线间距、铺铜间距设置规则）

常规情况下，铺铜间距可设置为线间距的2-3倍；且铺铜间距和线间距应该分开制定规则。

2.Short-Circuit（短路提醒设置）

 此规则用来设计电路网络中的短路许可，系统默认规则是不允许短路。

3.Un-Routed Net(不完全连接检查规则）

此规则用来检查电路网络中是否还存在未走线的网络，系统默认规则是不允许存在未走线的网络。

4.Un-Connected Pin（不完全连接Pin脚检查规则）

此规则用来检查电路网络中是否存在未连接引脚，此规则一般不做设定，系统亦没有默认规则。

5.Modified Polygon（多边形铺铜规则）

主要是用来防止铺铜时，当作出大铜皮套小铜皮的操作时，由于外部更改，重新铺铜后，会容易忽略小铜皮而造成粘连。

Unpoured Polygen（未铺铜的多边形）→

⑴Allow Shelved（允许隐藏显示）：属于该规则范围内且当前已搁置的所有多边形将不会被标记违规；

⑵Allow Modified（允许修改）：属于该规则范围内且当前已修改但尚未铺铜的所有多边形将不会被标记违规；

6.Creepage Distance（爬电距离）

此规则是用来设置两个相邻导体（焊盘）或一个导体（焊盘）与相邻电机壳表面的沿绝缘层测量的最短距离。

爬电距离是沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。即在不同的使用情况下，由于导体周围的绝缘材料被电极化，导致绝缘材料呈现带电现象。（百度百科）

二.Routing（走线规则）

1.Width（线宽设置）

2.Routing Topology（布线拓扑规则）

⑴Short（布线最短规则） ：在布线时连接所有节点的连线最短规则。

⑵Horizontal（水平最短规则）：连接所有节点的水平连线最短规则。

⑶Vertical（垂直最短规则）：连接所有节点的垂直方向连线最短规则。

⑷Daisy-Simple（简单雏菊规则）：使用链式联通规则，从一点到另一点联通所有节点，且连线最短规则。

⑸Daisy-MidDriven（雏菊中点规则）：选择一个Source（源点），以它为中心向左右联通所有节点，且连线最短规则。

⑹Daisy-Balanced（雏菊平衡规则）：选择一个Source（源点），将所有的中间节点按数量平均分组，所有的组都连接在源点上，并使连线最短规则。

⑺Star-Burst（星型连线规则）：选择一个Source（源点），以星型方式去连接其他节点，且使连线最短。

3.Routing Priority（布线优先级规则）

规则范围0-100，数值越大，级别越高，自动布线时，级别高的先走线。

4.Routing Layers（布线层规则）

此规则用来规定可布线的层别。 

5.Routing Corners（布线拐角规则）

此规则用来规定布线拐角的大小，其中“setback--to--”是指从真角位置到自动布线器应开始倒角或者圆角点的距离。

6.Routing Via Style（布线过孔样式规则）

此规则用来设置过孔的最大/最小/优先值，包括焊盘（孔环）大小和孔径大小。 

7.Fanout Control（扇出规则）

此规则是指扇出设计中连接到信号或电源平面网络的表面安装组件的焊盘时要使用的扇出选项；从布线角度来看，扇出实际上是通过添加通孔和连接线，将SMT焊盘变成通孔焊盘，可理解此选项多用于HDI（高密度互联）产品设计。

8.Differential Pairs Routing（差分对布线规则）

此规则主要用来定义差分对中每个网络的布线宽度，以及该差分对中的网络之间的间隙。通常使用特定的宽度间隙设置来布线差分对，以提供该差分对网络所需要的单端和差分阻抗。

三.SMT Rules（封装规则） 

1.SMD To Corner（贴片到角落规则）

此规则用来设置从表面封装焊盘的边缘到第一个布线角的最小距离。

 2.SMD To Plane（贴片到电源层过孔最小间距）

此规则设置贴片焊盘中心到过孔中心的最小距离。

3.SMD Neck Down（SMD焊盘颈缩率规则）

此规则用来设置SMD焊盘引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系。

4.SMD Entry（SMD焊盘方向规则）

此规则用来定义连接贴片器件焊盘时电器线允许引入的方向。

四.Mask Rules（阻焊规则）

1.Solder Mask Expansion（阻焊层扩张规则）

此规则主要用来设置在焊盘和过孔之间相对于焊盘大小的多余量，一般为2mil（50um）。

2.Paste Mask Expansion（锡膏层扩张规则） 

此规则主要用来设置表面黏着元件的焊盘和锡膏层的孔（即钢网的孔）之间的距离。

五.Plane Rules（内层设计规则）

1.Power Plane Connect Style（电源层连接方式）

其中外扩指的是导孔到空隙的间隔之间的距离。

2.Power Plane Cleraence（电源层安全距离）

此规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离。

3.Polygon Connect Style（铺铜连接方式）

此规则用于设置多边形铺铜与焊盘、通孔、电器线之间的连接方式。

六.Testpoint Rules（测试点规则）

1.Fabrication Testpoint Style（制造用测试点样式规则）

此规则用于约束制造用测试点的样式，包括大小、样式、行状，此时电路板并未装配元件。

2.Fabrication Testpoint Usage（制造用测试点使用规则）

此规则用来设置制造用测试点的使用规则 

3.Assembly Testpoint Style（装配用测试点样式规则）

此规则同制造用测试点一样，区别在于此时电路板已经装配好元件。

4.Assembly Testpoint（装配用测试点规则）

此规则同制造用测试点一样，区别在于此时电路板已经装配好元件。

七.Manufacturing Rules（生产制造规则）

1.Minimum Annular（最小孔环设置规则）

此规则用于设置焊盘或者过孔的直径与钻孔直径的差值。

2.Acute Angle（锐角设计规则）

此规则用来设置同一网络同一层的两个电气对象之间的最小夹角。

3.Hole Size（孔径规则）

此规则用于约束焊盘或者过孔的孔径大小。

4.Layer Pairs（层对设置规则）

此规则用于设置是否强制检查实际使用的钻孔层对与系统设置的钻孔层对的匹配情况。

5.Hole To Hole Clearence（孔间隙规则）

此规则用于设置不同钻孔间的最小距离。

6.Minimum Solder Mask Sliver（最小阻焊桥规则）

此规则用于设置阻焊层上最窄部分的宽度。

7.Slik To M Solder Mask Clearence（文字到阻焊距离规则）

此规则用于设置文字到裸铜的间距及文字到阻焊开窗的距离。

8.Silk To Silk Clearence（文字到文字间距规则）

此规则用于设置文字之间间距大小。

9.Net Antennae （天线长度设置规则）

此规则用于约束网络天线的长度。

网络天线：一端开路的铜箔走线或者铜箔圆弧会形成天线，达到一定长度后会向外辐射信号。

 

10.Board Outline Clearence（铜到板边距离设置规则）

此规则用于设置板内铜箔到板子外形的最小距离。

八.High Speed（高速规则） 

1.Paralled Segment（平行走线设置规则）

此规则用来约束平行线走线的最大长度。

在高速线路中，过长的平行线走线容易引起相互干扰，所以要控制其长度在一定范围内。

 

 2.Length（平行线长度设计规则）

此规则用来约束网络的最小和最大长度。

 

3.Matched Length（匹配长度规则）

此规则用来约束不同网络走线长度之间的允许差值，当网络走线之间的长度差值在设计规则约束的范围内时，可认为这些网络的长度是相互匹配的。

 

4.Disay Chain Stub Length（雏菊链分支长度规则）

此规则用来约束采用雏菊链拓扑结构的网络的最大允许分支长度。

 

5.Vias Under SMD（盘中孔规则）

此规则用来约束焊盘内是否允许打孔。

6.Maximum Via Count（最大过孔数量规则）

此规则用来约束板内过孔的数量。

过孔会引起信号反射，寄生电容和寄生电感，应该限制过孔数量。

 

7.Max Via Stub Length（Back Drilling）（最大过孔长度，主要设置背钻孔）

此规则用来约束板内背钻孔的长度，特指层数。

 

8.Return Path（返回路径）

此规则用来约束信号线和参考层大铜皮边缘的间距大小。

 

九.Placement（放置规则）

1.Room Definition（元件集合定义规则）

此规则用来定义一个矩形空间，使得元器件放置于空间内，也可以放置在空间外。

 

2.Component Clearence（元件间距规则）

此规则用来定义元器件的最小间距。如果元件具有3D模型，则用3D模型来代表元件体，如果只有2D模型，（Footpoint），则利用元件在丝印层和铜箔层的图元来代表元件体，同时还要考虑到元件的高度参数。

 

3.Component Orientations（元件方向规则）

此规则用来约束元件的摆放方向，自动布局器会按照约束来摆放元件。

 

4.Permitted Layers（允许的板层规则）

此规则用来约束Cluster Placer 自动布局时摆放元件的板层。

Cluster Placer 成组布局方式

5.Nets To Ignore（网络忽略规则）

此规则用于约束Cluster Placer 自动布局时可以忽略的网络，这样可以加快元件布局的速度。

 

6.Height（高度设计规则）

此规则用来约束电路中允许的元件高度。

 

十.Signal Integrity（信号完整性规则）

1.Signal Stimulus（信号激励规则）

此规则用于设置信号完整性分析时使用的激励信号的参数。

 

2.Overshoot-Falling Edge（下降沿过冲设置规则）

 

3.Overshoot-Rising Edge（上升沿过冲设置规则）

 

4.Undershoot-Falling Edge（下降沿欠冲设置规则）

 

5.Undershoot-Rising Edge（上升沿欠冲设置规则）

 

6.Impedance（阻抗设置规则）

 

7.Signal Top Value（信号高电平规则）

 

8.Signal Base Value（信号低电平规则）

 

9.Flight-time Rising Edge（上升沿飞行时间规则）

 

10.Flight-time Falling Edge（下降沿飞行时间规则）

 

11.Slope-Rising Edge（上升沿斜率设置规则）

 

12.Slope-Falling Edge（下降沿斜率设置规则）

 

13.Supply Net（电源网络）