基于winpcap开发icmp的界面化设计_PN开发（2）：基于西门子ERTEC200P2的设备开发基础篇...

 

本文作者 介鸣博士，西门子中央研究院高级专家，PROFINET产品开发“老中医”。

输12

基于ERTEC 200P-2 开发方案

使用专用芯片ASIC实现PROFINET通讯功能，目前市面上主要的方案有：西门子 ERTEC200P-2，瑞萨电子(Renesas)TPS-1和 赫优讯(Hilscher) netX芯片。这类方案的优点：

• 支持 PROFINET RT/IRT (一致性类别 C)

• 硬件成本低

• 开发较简单，开发周期短

• 不需要了解PROFINET 的底层协议

相较于 TPS-1，ERTEC200P-2的特点是：

• 提供面向驱动行业的PROFIDrive行规支持 (AC1/AC4)

• 除实现通讯功能外，ERTEC200P-2可作为应用芯片，不需要外扩单片机也可以实现Modbus RTU或CAN Open网关的应用

•  PROFINET 版本和GSDML版本更新及时

• 参考设计较多

• 国内的支持，应用和培训体系比较完整

• 广泛应用于西门子产品以及本地多品牌设备并通过测试认证

TSP-1只能做为通讯芯片，除了用作基本的数字量输入输出(DI/DO)功能外，所有的应用开发都是在主机(Host)上实现。优点是不需要在TPS-1芯片上开发，PN协议栈是通用协议栈，直接烧入flash即可。需要注意的是Renesas只提供TPS-1芯片。PN协议栈、配置软件都是由Phoenix Contact提供。

综合考虑开发周期、硬件成本、通讯的性能以及对运动控制行规PROFIDrive的支持，ERTEC200P-2芯片将是一个优选的方案。

ERTEC200P-2的结构和特点

ERTEC200P-2的内部结构如下图所示：

ERTEC200P-2 是一个ARM9的微处理器，内核为ARM926EJ-S，工作频率为250MHz

主要的外设：

• 内存控制器 Memory Controller (EMC) 支持 SDRAM，SRAM和NOR Flash

• DMA控制器 DMA Controller

• 主机接口 Loca