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本文作者 介鸣博士,西门子中央研究院高级专家,PROFINET产品开发“老中医”。
输12
基于ERTEC 200P-2 开发方案
使用专用芯片ASIC实现PROFINET通讯功能,目前市面上主要的方案有:西门子 ERTEC200P-2,瑞萨电子(Renesas)TPS-1和 赫优讯(Hilscher) netX芯片。这类方案的优点:
支持 PROFINET RT/IRT (一致性类别 C)
硬件成本低
开发较简单,开发周期短
不需要了解PROFINET 的底层协议
相较于 TPS-1,ERTEC200P-2的特点是:
提供面向驱动行业的PROFIDrive行规支持 (AC1/AC4)
除实现通讯功能外,ERTEC200P-2可作为应用芯片,不需要外扩单片机也可以实现Modbus RTU或CAN Open网关的应用
PROFINET 版本和GSDML版本更新及时
参考设计较多
国内的支持,应用和培训体系比较完整
广泛应用于西门子产品以及本地多品牌设备并通过测试认证
TSP-1只能做为通讯芯片,除了用作基本的数字量输入输出(DI/DO)功能外,所有的应用开发都是在主机(Host)上实现。优点是不需要在TPS-1芯片上开发,PN协议栈是通用协议栈,直接烧入flash即可。需要注意的是Renesas只提供TPS-1芯片。PN协议栈、配置软件都是由Phoenix Contact提供。
综合考虑开发周期、硬件成本、通讯的性能以及对运动控制行规PROFIDrive的支持,ERTEC200P-2芯片将是一个优选的方案。
ERTEC200P-2的结构和特点
ERTEC200P-2的内部结构如下图所示:
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ERTEC200P-2 是一个ARM9的微处理器,内核为ARM926EJ-S,工作频率为250MHz
主要的外设:
内存控制器 Memory Controller (EMC) 支持 SDRAM,SRAM和NOR Flash
DMA控制器 DMA Controller
主机接口 Loca