ad设置塞孔_PCB线路板导电孔塞孔工艺的实现

导电孔

Via

hole

又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，

经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳

定，质量可靠。

Via hole

导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进

PCB

的发展，

也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。

Via

hole

塞孔工艺应运而生，同时应

满足下列要求：

(一)导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

(二)导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(

4

微米)

，不得有阻焊油墨入孔，造成孔

内藏锡珠；

(三)导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。随着电

子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，

PCB

也向高密度、高难度发展，因此出现大量

SMT

、

BGA

的

PCB

，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：

(一)

防止

PCB

过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；

特别是我们把过孔放在

BGA

焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于

BGA

的焊接。

(二)避免助焊剂残留在导通孔内；

(三)电子厂表面贴装以及元件装配完成后

PCB

在测试机上要吸真空形成负压才完成：

(四)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

(五)防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

导电孔塞孔工艺的实现

对于表面贴装板，尤其是

BGA

及

IC

的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负

1mil

，

不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓

五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；

固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对

PCB

各种塞孔工艺进行归纳，在流