pcb二次钻孔_高频PCB板解密（硬货）分享

高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。

随着科学技术的快速发展，越来越多的设备设计是在微波频段(＞1GHZ)甚至与毫米波领域(30GHZ)以上的应用，这也意味着频率越来越高，对线路板的基材的要求也越来越高。比如说基板材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，所以高频板材的重要性就凸现出来了。

PCB高频板材的分类

1、末陶瓷填充热固性材料

加工方法：

和环氧树脂/玻璃编织布(FR4)类似的加工流程，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。

2、PTFE(聚四氟乙烯)材料

加工方法：

1.开料：必须保留保护膜开料，防止划伤、压痕

2.钻孔：

2.1用全新钻咀(标准130)，一块一迭为最佳，压脚压力为40psi

2.2铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧

2.3钻后用风枪把孔内粉尘吹出

2.4用最稳定的钻机，钻孔参数(基本上是孔越小，钻速要快，Chip load越小，回速越小)

3.孔处理

等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化

4.PTH沉铜

4.1微蚀后(已微蚀率20微英寸控制)，在PTH拉从除