通过实验室制备的可拉伸DIA,研究人员希望增强金刚石的特定性能,从而制备下一代电子元件,如未来的量子计算机芯片。长期以来,工程师们希望找到一种比硅更好的材料,从而制造出更小、更快、更有效的芯片。研究小组发现,当拉伸应变增加时,金刚石的带隙会减小。
珠宝商被DIA闪亮的外观所吸引,而工程师对其他特性感兴趣:高导电性和导热性。通过实验室制备的可拉伸DIA,研究人员希望增强金刚石的特定性能,BAT720从而制备下一代电子元件,如未来的量子计算机芯片。这项突破性的新研究发表在1月1日的《科学》杂志上。
替代材料
长期以来,工程师们希望找到一种比硅更好的材料,从而制造出更小、更快、更有效的芯片。在这个问题上,钻石材料是工程师的“珠穆朗玛峰”: 理论上很美,但极难实现。
工程师面临的障碍是如何克服材料晶体结构的限制,如何提高材料的“品质因数”,即描述材料是否适合制作电子元器件。
该研究的合著者、麻省理工学院(MIT)材料科学与工程教授李菊表示,材料的电子带隙是半导体的一个重要特性。"带隙是判断材料物理性质随弹性应变变化的重要指标."宽带隙材料可用于制备大功率或高频器件。
李菊的团队想探索的问题是,如果在不损坏材料的情况下,对金刚石材料施加大的晶格应变,是否可以提高金刚石材料的优异价值。然而,由于大块钻石极高的硬度和脆性,研究人员长期以来认为这种做法是不可行的。
在这项新的研究中,该团队首先微加工高质量的单晶金刚石,并制备了微型单晶金刚石桥样品。该小组在电子显微镜下测试了这些微型单晶钻石的拉伸应变,以观察钻石的晶体结构在不同应力下如何变化。研究小组获得了7.5%的均匀弹性拉伸应变,并在卸载后恢复到其原始形状。实验中观察到的最大拉伸应变为9.7%,非常接近金刚石材料的理想弹性极限。
研究小组发现,当拉伸应变增加时,金刚石的带隙会减小。此外,当沿另一特定晶体方向的应变超过9%时,带隙将从“间接带隙”变为“直接带隙”。在直接带隙中,电子可以直接跃迁释放光子,不涉及动量的变化。具有这种性质的材料有可能应用于光电元件甚至量子元件。
未来前景
虽然用这种弹性金刚石材料制造电子元件似乎还很遥远,但研究小组认为,他们的研究成果可能会将金刚石元件推向市场。
“金刚石是制备高频大功率电子器件的理想候选材料,在新的光电技术和量子信息技术方面具有无限的应用潜力。”
将来,量子计算机可能会使用金刚石制成的芯片。这种材料创新将提高计算机的热导率,也可能使量子计算机在高于绝对零度的温度下运行。该项研究的合著者、香港城市大学机械工程系副教授陆洋博士说:“我相信新一代的钻石即将问世。”