嵌入式结构化分层思想

1.底层及底层API（主要是MCU的外设驱动部分）    HardwareLevel

2.功能模块层（提供各种传感器封装）　　　　　　ModuleLevel

3.业务逻辑层（实现各个业务逻辑）　　　　　　　BusinessLevel

4.应用层（整合各个业务逻辑，实现整个产品）　　ApplicationLevel

1.层与层之间不能跨层调用。

2.模块与模块各自独立，无依赖关系。

3.模块提供统一的接口供上层调用，模块的内外接口分明。

4.模块的功能只能增，不能改。

5.各个功能模块层也还可以进行继续分层，比如接口层、驱动层、硬件层。

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