fpga最小系统设计如何加入中断_FPGA架构分析及基于FPGA的最小系统板电路设计参考...

现场可编程门阵列 (FPGA) 具有诸多特性，无论是单独使用，抑或采用多样化架构，皆可作为宝贵的计算资产；但是许多设计人员并不熟悉 FPGA，亦不清楚如何将这类器件整合到设计中。

解决办法之一是深入研究主要供应商提供的 FPGA 架构及相关工具。本文则从 Lattice Semiconductor 产品系列开始着手。

FPGA 选件高级概述市场上有许多不同类型的 FPGA，每种类型都有不同的功能和特性组合。可编程结构是所有 FPGA 的核心，并以可编程逻辑块阵列的形式呈现(图 1a)。FPGA 结构进一步扩展可包括 SRAM 块(称为块 RAM (BRAM))、锁相环 (PLL) 和时钟管理器等组件(图 1b)。此外，还可以添加数字信号处理 (DSP) 块(DSP 切片)和高速串行器/解串器 (SERDES)(图 1c)。

外设接口功能(如 CAN、I2C、SPI、UART 和 USB)可以实现为可编程结构中的软内核，但许多 FPGA 将其作为硬内核在硅片中实现。同样，微处理器也可以实现为可编程结构中的软内核，或作为硬内核在硅片中实现(图 1d)。不同 FPGA 针对不同的市场和应用提供不同的功能、特性和容量集合。

FPGA 供应商有很多，包括 Altera(被 Intel 收购)、Atmel(被 Microchip Technology 收购)、Lattice Semiconductor、Microsemi(也被 Microchip Technology 收购)和 Xilinx。

所有这些供应商都提供多个 FPGA 系列；有的提供片上系统 (SoC) FPGA(包含硬处理器内核)，有的则针对航天等高辐射环境提供耐辐射器件。由于产品系列众多，每个系列提供不同的资源，因此为眼前的任务选择最佳器件可能很棘手。本文着重介绍了 Lattice Semiconductor 推出的器件系列及相关设计工具。

Lattice Semiconductor 的 FPGA 介绍Lattice Semiconductor 的 FPGA 产品范围覆盖低中端，专注于低功耗器件，应用遍及通信、计算、工业、汽车和消费类等迅速增长的市场，以此帮助客户解决从边缘到云的网络问题。

Lattice 推出了四个主要的 FPGA 系列：

 •  iCE(堪称世界上最小的超低功耗 FPGA)

 •  CrossLink 和 CrossLinkPlus(针对高速视频和传感器应用进行了优化)

 •  MachXO(针对桥接、扩展、平台管理和安全应用进行了优化)

 •  ECP(针对连接和加速应用的通用器件)

此外，Lattice 还推出了诸多设计和验证工具套件，包括 Lattice Diamond 软件(用于 CrossLink/CrossLinkPlus、MachXO 和 ECP 器件)、Lattice Radiant 软件(用于 iCE FPGA 和未来架构)、LatticeMico(用于创建基于软微处理器设计的图形工具)，以及 Lattice sensAI 堆栈和神经网络编译器(用于人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 设计)。

传统：ECP FPGA许多设计人员都认为 Lattice 的 ECP 器件是“传统”FPGA 器件。这类器件采用 10 mm x 10 mm 封装，引脚间距 0.5 mm，最多可包含 85,000 (k) 个四输入查找表 (LUT)。静态和动态功耗较低，协议无关单通道 SERDES 功能器件的功耗低于 0.25 W，四通道 SERDES 功能器件则低于 0.5 W。

除了 SRAM 块、数字信号处理 (DSP) 块、锁相环 (PLL) 和时钟管理器外，ECP FPGA 还具有可编程 I/O，支持 LVCMOS 33/25/18/15/12、XGMII、LVTTL、LVDS、Bus-LVDS、7:1 LVDS、LVPECL 和 MIPI D-PHY 输入/输出接口。

ECP FPGA 的配置单元基于 SRAM，因此与所有其他基于 SRAM 的 FPGA 一样，仅当系统通电时，才能由外部(例如闪存器件、微处理器、微控制器)加载配置。

ECP 器件的一个典型示例是 LFE5UM5G-25F-8BG381C，支持 ECP5 5G SERDES 的 FPGA，采用 10 mm x 10 mm 封装。为了使设计人员能更好地研究和试验 ECP5 FPGA 系列的特性，Lattice 还推出了相应的 ECP5-5G 开发板 LFE5UM5G-45F-VERSA-EVN(图 2)。

体积小巧，但功能强大：Lattice 的 iCE FPGA
iCE 器件是市面上现有体积最小的 FPGA，该系列中最小的器件采用 1.4 mm x 1.4 mm 封装，提供 18 个 I/O。iCE FPGA 采用灵活的逻辑架构，最多可包含 5k 个四输入 LUT，具有高达 128 Kb 的 Lattice 嵌入式 sysMEM BRAM、1 Mb 的单端口 RAM (SPRAM)、高性能 DSP 块，以及可定制 I/O。

iCE FPGA 器件体积小、功耗低(对于多数应用，休眠电流低至 75 µA，有功电流范围从 1 至 10 mA)，但功能却很强大。例如，这类器件可实现人工神经网络 (ANN)，可用于模式匹配以实现边缘应用中“始终开启”的人工智能。

iCE FPGA 的配置数据存储在非易失性存储器 (NVM) 中，因而属于一次性可编程 (OTP) 器件。尽管如此，器件仍包含基于 SRAM 的配置单元。开发过程中，可将设计直接由外部加载至基于 SRAM 的配置单元来进行测试。设计提交后，即可将其加载至 NVM 中。器件上电后，存储于 NVM 的配置将以并行传输方式自动复制到基于 SRAM 的配置单元中。

iCE 器件的一个示例是 ICE40UL1K-SWG16ITR1K iCE40 UltraLite，它是世界上外形尺寸最小的 FPGA(截至本文发布时)，采用 1.4 mm x 1.4 mm 封装，静态功率为 42 µW。代表性开发板包括 HM01B0-UPD-EVN Himax HM01B0 UPduino 扩展板和 sensAI 模块化演示板(图 3)。

该套件基于 UPduino 2.0 开发板，这款 Arduino 外形尺寸的快速原型开发板，具有 iCE40 UltraPlus FPGA 的性能和 I/O 功能。此外，套件还包括 Himax HM01B0 低功耗图像传感器模块和两个 I2S 麦克风。

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