计算机主板定位孔尺寸,775针主板上四个 CPU散热器固定孔 的孔距 分别是多少...

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推荐于 2017.09.03

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LGA775散热器的孔距为:对角线102mm,相邻两孔距72mm。

LGA(LAND GRID ARRAY)是INTEL64位平台的封装方式,触点阵列封装,用来取代老的Socket 478接口,也叫SocketT,通常叫LGA,也有人习惯了叫socket,是不对的。LGA775意思是采用775针的CPU,socket775是主板上采用775针的接口。理解起来是一个意思。其封装方式特征是没有了以往的针脚,其只有一个个整齐排列的金属圆点,故此 CPU 并不能利用针脚固定接触,而是需要一个安装扣架固定,令 CPU 可以正确压在 Socket 露出来的具弹性的触须上,其原理就像 BGA 一样,只不过 BGA 是用锡焊死,而 LGA 则是可以随时解开扣架而更换芯片。

当然,LGA封装方式肯定不是Intel的专利,它的全称是Land Grid Array,译为平面网格阵列封装。除了Intel之外,AMD的处理器同样有采用LGA封装方式的,只不过不是人们熟悉的台式机产品上。由于AMD当时使用的940针脚基本上已经达到了PGA(Pin Grid Array,针脚栅格阵列)的极限,而AMD的Opteron处理器为了实现更多的功能,亦转产至LGA封装,其插座被称为Socket F,有着1207个针脚,因此也被叫做Socket 1207。

LGA775散热器的孔距为:对角线102mm,相邻两孔距72mm。

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