bga封装扇出过孔_一篇关于BGA植球工艺技术的论文

摘　要：

    BGA(ball grid array)球栅阵列封装技术是 20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。 BGA 最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为 BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响 BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对 BGA植球的基板、焊膏 /助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA 后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了 BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

关键词： BGA；植球；回流焊

中图分类号： TN305.94 文献标识码： A 文章编号： 1681-1070(2013) 06-0001-06

李丙旺，吴　慧，向　圆，谢　斌

(北方通用电子集团微电子部，安徽蚌埠 233042)

1、  引言

集成电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业支柱。这已是业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性能，影响其可靠性和成本，还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本，微电子封装越来越受到人们的普遍重视。自 20世纪 90年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装 (BGA) 、芯片尺寸封装 (CSP)、圆片级封装 (WLP) 、三维封装 (3D) 和系统封装 (SIP)等项技术。集成电路的封装发展趋势如图1所示，从图 1中可以看出，目前封装技术向着更小、更轻、更高性能的方向发展。

                

2、  BGA封装特点及分类

BGA(ballgrid array) 球栅阵列封装技术是 20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术。 BGA 是一种用于多引脚器件与电路的封装技术，其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基板的底部平面上，在基板上面装配大规模集成电路(LSI )芯片，是 LSI 芯片的一种表面组装封装类型。它无需进行维护处理，并可避免四边有引线封装中出现的工艺问题；它具有间距大 (典型间距为1.27 mm)、引线硬度好和自对准特性高的特点。而这些特点正是基于其使用了特殊的引脚——焊球，焊球与基板之间的连接工艺称为植球工艺，作为BGA 封装工艺中的关键工艺技术，其直接影响到器件性能及可靠性。

2.1 BGA封装特点

BGA封装的主要特点有：( 1)电性能好： BGA用焊球代替引线，引出路径短，减少了引脚延迟、电阻、电容和电感；( 2)封装密度高：由于焊球是整个平面排列，因此在同样面积下引脚数更高。例如边长为 31 mm的BGA ，当焊球节距为 1 mm 时有900只引脚；相比之下，边长为 32 mm、引脚节距为0.5 mm 的QFP只有 208只引脚；(3) BGA 的节距为1.5 mm、 1.27 mm、 1.0 mm、 0.8 mm、 0.65 mm和0.5mm，与现有的表面安装工艺和设备完全相容，安装更可靠；(4)由于焊料熔化时的表面张力具有“自对准”效应，避免了传统封装引线变形的损失，大大提高了组装成品率；( 5) BGA引脚牢固，转运方便；(6)焊球引出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。

2.2 BGA封装分类

根据焊球的排列方式不同， BGA 可分为周边型、交错型和全阵列型。而根据所使用的基板材料，通常将 BGA 分为塑料 BGA(PBGA) 、陶瓷 BGA(CBGA) 和载带 BGA (TBGA) ，此外，还有 CCGA (陶瓷焊柱阵列)、MBGA (金属 BGA)、 FCBGA (细间距 BGA或倒装BGA )和EBGA(带散热器 BGA)等。