在Pads Layout中 1、 新建一个Decal,放一个 半径40mil(1mm)的圆盘(Top层) 2、 在其周围放置一个半径120mil(1.5mm)的Copper Cut Out(Top层) 3、 在Solder Masker Top 层,放置一个半径120mil(1.5mm)的Copper 实物图: 转载于:https://www.cnblogs.com/craftor/archive/2011/05/21/2053091.html