PADS  PCB 设置 MARK 点的方法

在设计 PCB 时,通常会提到 mark 点的设置,它是 SMT 贴片时的参考原点,特别是用到SMD  元器件的时候。在贴片机贴元器件时,为了对准所要贴的位置,所以需要一个参考点, 这就涉及到 MARK 点的制作。下面详细介绍 MARK 点的制作方法。 

1.放置 MARK  

在元器件封装库里,调出所需要放置的 MARK 点(即一个圆形焊点),方法:如下图,找 到所需要放置的 MARK 点,一般圆形焊点直径大小为 1.0mm-1.5mm。在这里我们设为 1.0mm 选择好后,点击“Add”增加到 PCB 中。放置距板边不小于 5mm  

2.放置挖铜区铜区   

如图所示,点击挖铜工具,在工作区域内单击鼠标右键,选择绘制圆形“Circle, MARK 点的中心区点击鼠标左键,完成挖铜区的放置,一般 MARK 点边缘与挖铜区间距在 0.6mm 左右即可。放置完成,用同样的方法在板子的对角再放置一个 MARK 点。   

3.双面放置 MARK  

若是双面板,需在两个面放置同样的  MARK  点。设置方法如下:点击选中已放置的  MARK 点,再单击鼠标右键,选择编辑“Query/Modify...”。    

然后弹出“Query/Modify Pin”对话框,点击“Pad Stack”设置焊盘,如下图,顶层已 完成设置,后面要设置底层,选择“Oppsite  Side,  Diameter  项设为  1。如图设置好后 点击“OK”,最后又弹出一个  Apply  Pad  Stack  Changes”对话框,直接选择“All”即可 把所有的同类点设置好。   

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