1、Mark点设计方法:进入封装编辑器,在顶层放置一个直径为1mm的圆形贴片焊盘,如下图所示: 2、在顶层放置一个直径为3mm的铜箔挖空区,如下图所示: 3、在顶层阻焊层放置一个直径为3mm的铜箔,如下图所示: