华为魔术手机拆机图解_苹果IPHONE 11 PRO拆机图

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今天带大家看一下，新上市的苹果 11 PRO MAX拆解的教程：

IPHONE 底部螺丝 五脚梅花

IPHONE 11系列和以往的苹果手机一样，先拆解底部两颗梅花口的五脚螺丝，拆解工具同以前的机型通用

借助吸盘和拆机片，拆开屏幕

拆解屏幕时要注意，苹果11系列同以往设计相同，采用生活级防水功能，屏幕的四周和中框采用防水胶贴合，拆的时候有点紧，注意此处用力过力，会让屏幕“出线”

正对屏幕，向右侧抬起

处理好防水胶后，正对屏幕，向右侧起开，因为屏幕主排线都是在右侧位置

屏幕90度放置，角度太大，易操作排线

屏幕打开至90度即可，角度太大，会对，显示、触摸、前听筒排线造成操作

屏幕分离时，要注意三条排线安全拆下

拆解下来的三条排线，接触手机主板内部时，一定注意防静电设备：如防静电手环，静电桌垫。如果小白尝试拆解，没有专业防静电设备时，请先洗手，也可以消除手上的静电，防止对手机内部电路IC造成损伤。

取下后置摄像头，三个相头，为一体封装

取下三枚封装在一起的后置摄像头组件，注意拆解摄像头时，一定不能用手去接触镜面部，防止有手印粘在上面，造成拍照时模糊不清，如果不小心，将蓝光面的玻璃搞脏，请用干净的无尘布或者眼镜布擦拭，不可以采用酒精或清洗剂等清洗处理

前、后摄像头全家福

上图的左侧为前置摄像头和人像识别相机，右侧为后置摄像头总成

三枚摄像头特写照

拆下主板

拆下主板时，注意各种排线接头

11系列三款主板对比照

上图为11系列的三款主板，

11系列全部采用双层主板焊接封装

苹果11系列的主板同IPHONE X系列相关，全部采用双层焊接，维修主板内部芯片时，需要将两层主板进行分层处理

分离后的主板，上面为AP逻辑电路

AP逻辑电路负责人机图形界面

上图为主板电路中的逻辑电路，负责整机的启动，单个上层主板，可以点亮屏幕进入系统，

下层为射频电路，负责接打电话

上图为射频部分，负责主板上所有RF通讯功能，如打电话 4G上网 WIFI 蓝牙等

取下电池，电池胶分为两段分离贴合

11系列的电池工艺和苹果X XS系列基本相同

上部电池胶，和传统的苹果系列大概相同

完整取下电池

两款电池对比照片

底部扬声器接口处 防水胶

最后一张图片，为苹果底部扬声器部位的防水胶，从细节来看，苹果11系列的防水功能比较细微，可以达到生活级防水功能

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