华为魔术手机拆机图解_【连载十五】手机维修电路基础BGA 集成芯片

最新推荐文章于 2021-03-24 22:38:25 发布

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文章标签：华为魔术手机拆机图解

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_31265295/article/details/112228210

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手机中 BGA 集成芯片很多，主要有 CPU、电源、中频、功放等。根据结构设置他们的封装方式也是不同的，在手机中主要有 2 种封装方式：

1.BGA 球栅阵列封装：它具备了集成度高，引脚多，散热好等优点。

2.PLCC 扁平封装：它具有安装方便等特点。

BGA 脚位识别

BGA 的脚位判断比较复杂，对于维修人员来说，是个非常重要的内容，如果不知道怎么识别管脚，就不知道测量出故障点。

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