动态半导体ram依据什么存储信息_半导体产业—制造—存储芯片（59）

按照存储原理，存储器可以分为光学存储、磁性存储、半导体存储三大类。光学存储主要包括 DVD、CD 等；磁性存储包括磁盘、软盘、机械硬盘(HDD)等。光学和磁性存储体积过大，读写速度较慢；半导体存储器读写速度非常快，体积小，容量大功耗低，价格也因为技术成熟不断下降。基于上述原因，三类存储器在应用层面有所区分，随着科技发展，半导体存储器逐渐成为主流产品。

【1】半导体存储器根据失去电源后是否保存数据，分为易失性存储器与非易失性存储器。易失性存储器也叫作随机存储器 (Random Access Memory，简写 RAM)，通电情况下存储数据，断电后数据自动丢失，作用是临时存储数据，用于正在执行的程序数据存储；非易失性存储器也叫只读存储器(Read Only Memory，简写 ROM)，只读存储器在断电情况下数据也不会丢失，主要作用是长期存储数据。

【2】RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)，也被人们称为主存，是直接连接CPU 交换数据的内部存储器。它可以随时读写数据，而且读写速度快，常作为操作系统或者处于运行中的其他程序的临时存储介质。它在工作时可以任意从一个指定的地址存入或取出信息使用。但是，存入 RAM 的数据具有易失性的特点，即断电之后其所存储的信息也会消失。所以，RAM 经常应用于暂时性存储程序和中间结果的存储。

【3】可以根据存储单元的工作原理不同分为 SRAM 和 DRAM。

SRAM (Static Random-Access Memory，静态随机存取存储器)不需要刷新电路就可以保存其内部存储的信息。SRAM 通常由4-6 个晶体管组成一个单元，当这 个单元被赋予二进制状态之后，会保持这个状态直到下次被赋予新的信息或者断电之后才会更改。SRAM 是当下读写速度最快的存储器，因此价格十分昂贵，应用场景是 CPU 的 L1、L2 缓存。

DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器)存储的数 据只能保存很短的时间，所以需要定时刷新数据，与 SRAM 相比更加复杂，面积更小，成本更低，功耗也更小，但是数据保留时间较短和速度也相对较慢，但相较于 ROM 速度较快。DRAM主要应用场景是内存芯片。DRAM 从 1979 年 Intel 发布 2188DRAM 开始，1993 年出现SDRAM，即与 CPU 时钟同步。2000 年以后DDR RAM(Date-Rate RAM)在 SDRAM 的基础上进行改进，在一个时钟读写两次数据，使得数据传输速度加倍增长。