存储ic载板_ic载板的定义

做电子产业相关工作的从业人员，

对

IC

的周边及相关知识都比较在意，

今天给大家整理什么是

IC

封装载

板及定义。

从

IC

封装的过程讲起，

IC

卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主

要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程

如下：

首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在

IC

卡封装框架上面，

然后用焊线机将集成电路芯片上

面的触点和

IC

卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，

最后使用封装材料将集成电路芯片保护起

来形成集成电路卡模块，

便于后道应用。

目前

IC

卡封装框架的供应都是依靠进口。

国外也隐现了一些相关

企业，如兴森科技、深南电路都在往这方面的业务拓展。

IC

载板也是以

BGA(Ball

Grid

Array,

植球矩阵排列或植球数组

)

架构基为础的产品，制造流程与

PCB

产

品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与

PCB

则有差异。

IC

载板成为

IC

封

装中关键零组件，逐步取代部份导线架

(Lead Frame)

之应用。

IC

卡封装框架的分类：

按照

IC

卡封装框架的用途和形式可以分为

6PIN

、

8PIN

、双界面以及非接触式封装框架几种，所有这些都

是严格按照国际标准组织

(

ISO

)

和国际电工委员会

(

IEC

)

的标准来制造，

以便于后道生产加工的自动化。

但是

IC

卡封装框架的表面图案可以按照具体的要求来定制。按照

IC

卡封装框架的材质可以分为：金属

IC

卡封装框架、环氧基

IC

卡封装框架两种。目前金属

IC

卡封装框架主要用于非接触式集成电路卡模块的封

装，而接触式集成电路卡模块的封装则主要采用环氧基材的

IC

卡封装框架。

IC

卡封装框架的制造流程：

IC

卡封装框架的制造过程是一个高精密的复杂的过程，目前国内有山东恒汇电子生产，属填补国内空白。

生产过程中所用的基础材料目前主要依靠进口。具体的生产加工过程如下：首先利用高速精密冲床在玻璃

纤维基材上面按照设计的要求冲出相应的空位，然后通过精密贴膜设备将导电材料粘接在一起，利用照相

技术将设计好的图案曝光在其表面上面，再通过相应的后处理工序最终形成成品。