机器视觉：AI赋能缺陷检测，铸就芯片产品的大算力与高能效

导言：近年来，国内芯片行业快速发展，市场对芯片需求的不断增大，芯片的缺陷检测压力也越来越大。芯片产品在生产制造过程中，需要经历数道工序，每个生产环节的材料、环境、工艺参数等都有可能造成产品缺陷。不少国产机器视觉企业在国家政策的扶持下，逐步打破芯片检测的外国技术垄断壁垒，破解“卡脖子”难题。

深眸科技创新打造的电子制造视觉检测设备，以多种技术优势，能够在芯片行业多场景实现视觉应用，并具备良好的应用效果。本文将通过详细介绍深眸科技芯片基板瑕疵检测和封装芯片缺陷检测两个案例，为各位读者直观展示公司在芯片行业机器视觉技术的检测水平。

问题解答

Q1:什么是芯片封装基板？

封装基板，又称IC载板，是一类用于承载芯片、连接芯片与PCB母板的线路板。以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体，封装基板正朝着高密度化方向发展。

Q2：芯片为什么需要进行机器视觉缺陷检测？

在集成电路制造电子元器件的过程中，芯片封装技术相当重要，其会直接影响整个电路板