中bga走线技巧_BGA芯片的设计方法和技巧(下)

最新推荐文章于 2025-03-14 10:17:59 发布

ais_potiskum

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文章标签：中bga走线技巧

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_32821043/article/details/112731451

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本文详细介绍了BGA芯片设计中不同Pitch的BGA如何选择过孔、设置线宽线距以及扇出方式。针对1.0、0.8、0.65和0.5mm Pitch的BGA，提供了实用的设计方法和技巧，包括过孔尺寸选择、线距限制和扇出策略。同时，提到了0.4mm Pitch BGA的三种扇出设计方案，并提醒设计者注意工艺要求和成本。最后，文中提及EDA无忧学院的618优惠活动，为读者提供学习资源。

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BGA芯片的设计除了满足上期内容所讲述的基本要求之外，要想把里面的信号都拉出来需要讲究一定的方法和技巧，主要在于选择合适的过孔，合适的线宽线距，合适的扇出方式，特别是pitch很小的BGA如果扇出得当能在一定程度上减少PCB板的生产成本，下面我们来看一下一些常见的BGA该如何选择过孔、设置间距....

1 1.0pitch BGA

(1)孔间过一根线

如果两个孔间只需要过一根线，可以用外径为22mil，内径为12mil的过孔。过孔到过孔的空气间隙为17.37mil，当内层走线为5mil时，除去走线的宽度剩下的距离为12.37mil，所以设置区域规则的时候，线到过孔的距离余量还是很足的，可以直接按常规来设，比如5mil，甚至6mil都可以。