bga封装扇出过孔_图文并茂讲解BGA芯片的布局布线技巧

点击上方蓝色字关注我们~ BGA封装，球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)，是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式，90年代后随着集成技术的进步，BGA技术迅速得到发展，现在高密度、高性能、高频率的IC芯片都已经采用这类型的封装技术。因此处理BGA芯片的布局和走线已经成为工程师的必修功课，本篇文章将向大家介绍BGA芯片的布局布线技巧。 BGA芯片布局的基本顺序 【1】对BGA芯片进行摆放，参考IO口的方向及其他紧密关系的芯片位置来摆放BGA芯片的位置。 【2】电源的去耦电容摆放。 【3】晶振，Clock时钟终端RC电路。 【4】串联的反射电阻，排阻，地址线和数据线的端接电阻。 【5】其它特殊电路，依不同的芯片所加的特殊电路，例如CPU的感温电路，复位电路等。 【6】芯片的电源及小电源电路组(以C、L、R等型式为主，此种电路不同电压分隔出不同的电源组中)。 【7】IO口的上拉、下拉电阻等。 【8】一般小电路组(以R、C、Q、U等 形式 出现，无要求的小电路组)。 BGA芯片布线的基本顺序

【1】去耦电容布线。

【2】时钟芯片、晶振，Clock时钟终端RC电路布线，一般有阻抗、线宽、线长、包底等要求。走线尽量短，平滑，尽量不要跨接分割平面