本文详细分析了线绕电阻、薄膜电阻、厚膜电阻和金属箔电阻的特性，包括各自在精度、稳定性、热响应和噪声等方面的优势和不足。线绕电阻在精密电路中有低TCR和高稳定性，但高频响应差；薄膜电阻成本低，适合高阻值应用，但易受湿度影响；厚膜电阻广泛使用但稳定性较差；金属箔电阻则结合了低噪声、高稳定性和快速热响应等优点，适用于高速电路。
新技术的进步在减小设备尺寸的同时，也加大了分立元件制造商开发理想性能器件的压力。
在这些器件中，晶片电阻当前始终保持很高的需求，并且是许多电路的基础构件。它们的空间利用率优于分立式封装电阻，减少了组装前期准备的工作量。随着应用的普及，晶片电阻具有越来越重要的作用。主要参数包括 ESD 保护、热电动势 (EMF)、电阻热系数 (TCR)、自热性、长期稳定性、功率系数和噪声等。
以下技术对比中将讨论线绕电阻在精密电路中的应用。不过请注意，线绕电阻没有晶片型，因此，受重量和尺寸限制需要采用精密晶片电阻的应用不使用这种电阻。
尽管升级每个组件或子系统可以提高整体性能，但整体性能仍是由组件链中的短板决定的。系统中的每个组件都具有关系到整体性能的内在优缺点，特别是短期和长期稳定性、频响和噪声等问题。分立式电阻行业在线绕电阻、厚膜电阻、薄膜电阻和金属箔电阻技术方面取得了进步，而从单位性能成本考虑，每种电阻都有许多需要加以权衡的因素。
各种电阻技术的优缺点如表1所示，表中给出了热应力和机械应力对电阻电气特性的影响。
常用电阻的优缺点详解
应力(无论机械应力还是热应力)会造成电阻电气参数改变。当形状、长度、几何结构、配置或模块化结构受机械或其他方面因素影响发生变化时，电气参数也会发生变化，这种变化可用基本方程式来表示：R = ρ L/A，式中
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