这篇博客详细介绍了PCB中的各种IC封装形式，如DIM、QUIP、BGA和QFP等，以及它们的用途。还按照用途分类了集成电路，如电视机、音响、影碟机和录像机用集成电路。特别提到了BGA封装的优点和应用，以及不同类型的QFP封装。此外，文章也讨论了包括DIP、COB和Flip-chip在内的其他封装技术。
一 各种 IC 封装形式图片及简称
DIM 单列直插式，塑料 例如：MH88500
QUIP 蜘蛛脚状四排直插式，塑料 例如：NEC7810
DBGA BGA 系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3
CBGA BGA 系列中金属封装芯片 例如： EP20K300EBC652-3
MODULE 方形状金属壳双列直插式 例如：LH0084 RQFP
QFP 封装系列中，表面带金属散装体 例如：EPF10KRC 系列
DIMM 电路正面或背面镶有 LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式 例如：X28C010
DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封 SRAM 芯片，塑料双列直插式 例如：达拉斯 SRAM 系列
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