《CMOS集成电路后端设计与实战》——第2章 集成电路后端设计方法

本节书摘来自华章出版社《CMOS集成电路后端设计与实战》一 书中的第2章，作者：刘峰，更多章节内容可以访问云栖社区“华章计算机”公众号查看。

第2章

集成电路后端设计方法
我国集成电路设计业往往将目光集中在设计工艺的更新上，但工艺不是万能的，好的设计不应该是拼工艺，而是借助电路方面的技巧，在现有技术条件下发挥最大的潜力，而这就是集成电路后端设计能力的体现。
清华大学魏少军教授曾经讲到中国集成电路设计业的问题主要还是内功不足，大量依靠外部资源，例如设计服务企业、EDA（电子设计自动化）供应商以及工艺技术的进步。这在企业起步阶段是可以的，但发展到一定程度之后，如果自身能力仍不提高，这是行不通的。比如国内一企业用65nm技术开发的产品不如另一家企业130nm技术开发的产品。这时刻提醒我们，资源是辅助性的，自身设计能力的提升才是最主要的。