《CMOS集成电路后端设计与实战》——2.2 后端全定制设计方法

本节书摘来自华章出版社《CMOS集成电路后端设计与实战》一 书中的第2章，第2.2节，作者：刘峰，更多章节内容可以访问云栖社区“华章计算机”公众号查看。

2.2　后端全定制设计方法

后端全定制设计的目标就是以最小的面积与功耗代价获得性能最高的物理设计结果，涉及布局规划、结构设计、电路设计、流片厂工艺等多方面的因素。在后端全定制设计中，每个晶体管的尺寸、形状、布局位置以及与其他器件的互连都经过精心考虑，由后端全定制设计者手工完成，因此可以获得最高的性能且面积最小、功耗最低。同样由于电路和版图设计完全由后端全定制设计者手工完成，因此后端全定制设计的自动化程度很低、设计周期长、成本比较高。虽然如此，对于那些性能要求很高同时生产量比较大的部件设计如存储器或者像空间宇航领域这种不计成本，对性能及可靠性要求很苛刻的特殊应用领域，采用后端全定制方法进行设计是很必要的。目前的高性能微处理器中，那些对芯片的性能有着关键影响的模块，例如整数、浮点运算单元及寄存器文件等部件的设计大都采用了后端全定制设计方法。
对于后端全定制设计，缺点主要表现在设计自动化程度较低、设计时间长、设计成本最高。但是优点也很明显，使用后端全定制方法量身定做的电路性能高、面积小、功耗低。因此后端全定制设计方法适用于那些对性能要求比较高、后端半定制方法无法实现的设计。

2.2.1　后端全定制设计流程介绍

后端全定制设计流程主要分为以下5个步骤，如图2-1所示。

下面对后端全定制的设计步骤进行简单介绍：
1）功能描述。这一步需要弄清楚设计要求，包括性能、面积、功耗、端口描述等，采用某种描述方式对设计进行描述。
2）模块划分。根据设计要求，以层次化、模块化的设计方法，划分电路子模块。对设计进行结构划分时，通常按功能进行划分，明确各个模块的功能以及各模块间的互连关系，这一步要尽可能深入地细化每个模块。
3）模块电路设计。这是电路设计的主要步骤，也是工作量最大的一步，应当选择合理的电路结构以达到设计要求。这也是后端全定制设计中最为关键的环节，电路设计过程中要确定每一个晶体管的尺寸，保证功能的正确实现，同时要满足高性能、低功耗的设计要求。完成电路设计后，对其进行功能模拟及spice模拟分析，根据模拟结果对电路设计作相应修改直到设计的功能性能同时达到设计要求。
4）模块版图布局规划与实现。根据电路设计提供的电路图绘制与之完全相同的物理版图，即电路相同、晶体管尺寸相同、连接关系相同的物理版图。版图设计首先需要清楚版图怎样布局并对模块各部分进行合理的物理分配。版图设计不仅需要特别注意各种寄生效应对电路功能及性能可能造成的影响，同时还需要对版图设计进行严格的DRC、ERC规则检查，并通过进行LVS验证，检查版图是否与逻辑设计相匹配。
5）模块版图模拟仿真。在版图设计结束后，进行参数提取并进行版图模拟，进行时序、功耗分析，根据模拟结果的好坏对版图甚至返回到电路设计进行相应修改，直至设计最终满足要求。最后，将版图转换为GDSⅡ格式输出，交由流片厂家流片。

2.2.2　主流后端全定制设计工具介绍

在后端全定制设计流程中，不同的设计阶段需要用到多种相对应的EDA工具，比如版图设计工具、特征化提取工具、物理验证工具和寄生参数提取工具等，这些工具对于设计至关重要。后端全定制设计中常用的EDA工具主要由Cadence、Synopsys和Mentor三大公司推出。

2.2.2.1　主