如何在PADS的封装中做非金属化孔

在设置封装的pads stacks的页面里，diameter，drill，plated三个项目（盘外径60mil，孔30mil）

diameter:60，drill:30，plated:checked   就是普通焊盘了
diameter:60，drill:30，plated:clear    非金属化孔焊盘（这个用的挺多的，一般在大焊盘加一圈小的金属化过孔）
diameter:30，drill:30，plated:clear    直径30的孔，非金属化孔

一般要做一个非金属的钻孔，钻孔外圈不要焊盘的话，做封装的时候用第三个设置，然后在all layer画一个圆的keepout，铺铜的时候隔开你需要的距离。这个keepout在封装里不做也可以在PCB里补做，方便调整大小。