Marin说PCB之封装设计系列---（01）--非金属化孔的设计总结

   提到封装设计小编我刚刚开始学习的时候也是一头雾水，在网上各种找视频学习怎么建封装。在这里小编我也推荐一波凡亿PCB商城上是有封装课程的，我当时就是买的凡亿的封装设计课程自己跟着老师学习的，效果还是挺好的。小编我免费给他们做一波推广大家感兴趣的可以可以去看看。

凡亿教育

好了我们言归正传，小编我最近做了一个新的板子，上面有个主连器需要新建PCB封装库，于是我就找了我们组硬件的女同事韩姐要这个器件的datasheet。

我们在做封装设计的时候经常会遇到器件的封装上会有两个圆形的槽孔，一般情况下这种都是非金属化孔（NPT孔）如下图所示：

allegro17.2版本建NPT孔和16.6的版本还是有点区别的，这里我着重讲解一下17.2的版本怎么去建NPT孔的封装。例如我们需要建的的NPT孔的尺寸就是上图所示的直径是2.25MM的，步骤如下所示：

1. 打开17.2的下面的PADSTACK_EDITOR，这个建议把图标拉到桌面来，这样方便去找了。

2,先把单位设置成MM的，在START里面padstack usage 选择mechanical, padstack geometry选择circle。如下图所示

3，在DRILL里面的选项如下如所示：

4，钻孔孔符的设置:

5, 焊盘的设置，这个是主要说的地方了，正常来说我们NPT孔的焊盘的尺寸和钻孔的尺寸是一样的，不需要建热焊盘（thermal pad）,anti pad 的尺寸和我们之前建通孔焊盘的时候是一样的，尺寸是比钻孔大0.8MM，要是这个记不住的话可以看下图的描述

17.2的版本我感觉是比16.6的更加方便了，因为在建焊盘的时候就可以直接加上禁布区（keep out）的尺寸了，16.6的版本不能在建焊盘的时候直接添加上的，17.2的就增加了这个功能。补充一点：keepout尺寸要求,对于非金属化的Keepout尺寸，应比孔径单边大0.3mm以上。

 

（16.6版本上是没有keep out的选项的）

还有就是把阻焊层也要填上对应的数值，表底层是都要填写的，阻焊的尺寸上面也是有提到的，焊盘的尺寸+0.15MM。

这样一个完整的圆形的槽孔(NPT孔)的焊盘就建好了，命名的话一般是NPT-孔的尺寸，我们上面的那个就是NPT-2R25，最后把焊盘放在你的建库的路径下面就好了。

以上就是这次文章的所有内容了，我们下期文章不见不散。