接触了3块数字板,基本上都是设计尽量匹配,以减少干扰。这个基本上靠算的,因为各项参数(铜厚、基板介电常数、线宽)微变的话,特征阻抗变化也不大(理论的论证没有)。所以,频率不高的数字板完全可以接受制造造成的误差。
我们的射频板则是都做的两层板,多打螺丝孔,把金属壳体当成一个地平面来使用。因为射频板的要求要更加严格,所以,计算往往与实现差太远。实现的时候,根据经验值确定信号线宽和铜厚,然后多留焊盘,或者是加补偿pin(相当于小天线?)。这样板子做回来之后,再根据板子实际情况在预留的地方加减电容,或是调节空心线圈,以做微调。所以,这些阻抗匹配都是try出来的。
相对于数字板的情况,射频板明显的更消耗人力和时间,而且增加了更多的不确定因素。只有当前国内劳动力这么便宜的情况下,才有人这么去做吧。
当然,这样设计出来的射频板材料成本也是比较省的,但同样也需要相对较专业的调试人员来做调试工作。
2012/09/13补充
最近在设计接口电路,老是翻来覆去的遇到阻抗匹配,没理解透彻,困扰很多,又找了些资料来参考学习了下,做的文档在这里备份下。
相信讲的蛮透彻了应该。