阻抗匹配四种处理方式

    当传输路径上阻抗不连续时,会有反射发生,阻抗匹配的作用就是通过端接元器件,时传输路线上的阻抗连续以去除传输链路上产生的反射。
     常见的阻抗匹配如下:

一、串联端接方式
靠近输出端的位置串联一个电阻,要达到匹配效果,串联电阻和驱动端输出阻抗的总和应等于传输线的特征阻抗Z0。

这里写图片描述

     在通常的数字信号系统中,器件的输出阻抗通常是十几欧姆到二十几欧姆,传输线的阻抗通常会控制在50欧姆,所以始端匹配电阻常见为33欧姆电阻。
     当然要达到好的匹配效果,驱动端输出到串联电阻这一段的传输路径最好较短,短到可以忽略这一段传输线的影响。
   串联电阻优缺点如下:
   (1)优点
           1、只需要一个电阻;
           2、没有多余的直流功耗;
           3、消除驱动端的二次反射;
           4、不受接收端负载变化的影响;
   (2)缺点
           1、接收端的一次发射依然存在;
           2、信号边沿会有一些变化;
           3、电阻要靠近驱动端放置,不适合双向 传输信号;
           4、在线上传输的电压是驱动电压的一半,不适合菊花链的多型负载结构。

二、并联端接方式
并联端接又叫终端匹配,要达到阻抗匹配的要求,端接的电阻应该和传输线的特征阻抗Z0相等。
这里写图片描述

     在通常的数字信号传输系统里,接收端的阻抗范围为几兆到十几兆,终端匹配电阻如果和传输线的特征阻抗相等,其和接收端阻抗并联后的阻抗大致还是在传输线的特征阻抗左右,那么终端的反射系数为0。不会产生反射,消除的是终端的一次反射。
     并联端接优缺点
     (1)优点
     1、适用于多个负载
     2、只需要一个电阻并且阻值容易选取
     (2)缺点
     1、增加了直流功耗
     2、并联端接可以上拉到电源或者下拉到地,是的低电平升高或者高电平降低,减小噪声容限。

三、AC并联端接
并联端接为消除直流功耗,可以采用如下所示的AC并联端接(AC终端匹配)。要达到匹配要求,端接的电阻应该和传输线的特征阻抗Z0相等。
这里写图片描述

优缺点描述如下:
(1)优点
1、适用于多个负载
2、无直流功耗增加
(2)缺点
1、需要两个器件
2、增加了终端的容性负载,增加了RC电路造成的延时
3、对周期性的信号有效(如时钟),不适合于非周期信号(如数据)

四、戴维南端接
戴维南端接同终端匹配,如下图,要达到匹配要求,终端的电阻并联值要和传输线的特征阻抗Z0相等。
这里写图片描述

优缺点描述:
(1)优点
1、适用于多个负载
2、很适用于SSTL/HSTL电平上拉或下拉输出阻抗很好平衡的情况。
(2)缺点
1、直流功耗增加
2、需要两个器件
3、端接电阻上拉到电源或下拉到地,会使得低电平升高或高电平降低
4、电阻值较难选择,电阻值取值小会使低电平升高,高电平降低更加恶劣;电阻值取大有可能造成不能完全匹配,使反射增大,可以通过仿真来确定。

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应用笔记 > 无线、射频与电缆 APP 742: Mar 23, 2001 关键词: smith chart, RF, impedance matching, transmission line 相关型号: MAX2320 MAX2338 MAX2387 MAX2388 MAX2640 MAX2641 MAX2642 MAX2644 MAX2645 MAX2648 下载,PDF格式 (883K) 阻抗匹配与史密斯(Smith)圆图:基本原理 本文利用史密斯圆图作为RF阻抗匹配的设计指南。文中给出了反射系数、阻抗和导纳的作图范例,并用作图法设计了一个频率为60MHz的匹配网络。 实践证明:史密斯圆图仍然是计算传输线阻抗的基本工具。 在处理RF系统的实际应用问题时,总会遇到一些非常困难的工作,对各部分级联电路的不同阻抗进行匹配就是其中之一。一般情况下,需要进行匹配的电路包括天线与低噪声放大器(LNA)之间的匹配、功率放大器输出(RFOUT)与天线之间的匹配、LNA/VCO输出与混频器输入之间的匹配。匹配的目的是为了保证信号或能量有效地从“信号源”传送到“负载”。 在高频端,寄生元件(比如连线上的电感、板层之间的电容和导体的电阻)对匹配网络具有明显的、不可预知的影响。频率在数十兆赫兹以上时,理论计算和仿真已经远远不能满足要求,为了得到适当的最终结果,还必须考虑在实验室中进行的RF测试、并进行适当调谐。需要用计算值确定电路的结构类型和相应的目标元件值。 有很多种阻抗匹配的方法,包括:

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