systemz系列服务器,从“IBM最新大型机系统 System z10的CPU”说起

近日，IBM宣布推出新款大型主机系统“System

z10”，其中高端型号采用的处理器频率达到4.4GHz。

z10系统总共使用64颗处理器(CPU)。不过这种处理器是比较特殊的处理器，和我们一般在桌面市场上使用的CPU是有些不同的，要复杂得多。在其每颗处理器的基板上共封装了五个主芯片(DIE)和两个辅助芯片(DIE)，而这里的主芯片，则才可以理解成是我们通常所使用的桌面CPU那样的。每个主芯片集成了9.91亿个晶体管。在每个主芯片内部都有四个物理核心(CORE)，是单芯片4核心，在这一点上，和AMD现在的原生4核CPU是相同的。这样，一颗处理器就总共有20个核心，而在这一点上，整颗处理器又象是INTEL现在的那种胶水4核CPU一般，使用外部连接。

每个核心都配备了3MB二级缓存，这样，一个主芯片就总共有12MB二级缓存；而一颗处理器则总共有60MB二级缓存。另外两个辅助芯片，作为独立的专用服务处理器，每个都额外提供24MB三级缓存，供所有处理器核心共享。

这样，每颗完整的处理器上就总共有20个处理器核心、60MB二级缓存和48MB三级缓存。(还有两个辅助芯片，暂时不知道是否还有核心类的结构没有。)

在下图就可以看到在IBM

z10处理器基板上封装的五个主芯片和两个辅助芯片。下图中共有3个处理器(基板)。

下图则是每个主芯片内四个物理核心的结构图。(很有可能是基于Power

6处理器)

——————————————————————

由于电脑的发展，特别是现在多核心CPU在桌面的普及，以前经常翻译为芯片的东西，现在看来也是有层次分级的。

为了更好的理解，我特意查了下专业字典，对一些术语词汇的翻译。

die：A single piece of semiconductor material that has been cut

from a slice by scribing and breaking. It can contain one or more

circuits but is packaged as a unit.

硅晶圆(或硅晶元)大圆片上切割而成的一个小片半导体材料。它可有一个或多个电路，但独立作为一个单位封装而成。现在较规范的翻译是“管芯”。也有些翻译为硅晶片。

chip：1、A minute piece of semiconductive material used in the

manufacture of electronic components. 2、An integrated circuit on a

piece of semiconductive material.

较规范的翻译是：芯片；(集成)电路片，基片。

现在的PC从层次上来说，我认为从大到小大概是这样的：

PC——Card/Board——Chip(Chipset)、Die——Core。

Card/Board层次就是板卡层次，象现在的主板和显卡等，具有PCB(Printed

Circuit

Board，印刷电路板)，把东西都做在一个PCB板子上。内存也有PCB板，CPU的基板也是PCB板。

Chip层次是芯片层次，Die层次也是芯片层次，有时候这两者是可以相混同的，可能只是翻译问题。但也可能后者更强调地是芯片核心部分的管芯(或硅晶片)。一般我们常说的CPU核心、GPU核心、内存颗粒、主板上的南北桥芯片组等，就是这个层次。

Core层次，指的是物理核心，这是近来在CPU进入多核心时代后才开始强调出现的。对于以前的单核心CPU，Die层次和Core层次是相混同的，因为它们的一个Die里就是一个Core，或者说是一个管芯里面只包含有一个核心。象现在的Athlon

64 X2、Core 2 Duo等CPU就都是一个Die里有2个Core；而象Pentium

D则是有2个Die，每个Die里有1个Core，这样一个CPU总共有2个Core。还有象Core

2

Quad则是有2个Die，而每个Die有2个Core，这样总共就是4个Core；同样是4核心的Phenom则是1个Die里面有4个Core。

这种Die与Core的关系，也就是AMD常常所宣传的“真假双核”的问题。不过对于所谓的“真假”，其实我们是不必在乎的，我们更在乎的应该是性能。AMD的宣传也有其片面的地方。未来CPU的发展必然是象文章开始所提到的IBM的CPU那样，在一个Chip上做到多Die，多Core的结构。

另外，现在的GPU也在向GPGPU方向发展，也有和CPU差不多的结构。例如G80，从层次结构上来说，它可以算是16核心的。它有8个TPC，每个TPC有2个SM(流数据多处理器)，每个SM有8个SP。G80的TPC是线程独立的，而且这里的一个流数据多处理器，所扮演的角色就相当于是CPU的一个Core(核心)，所以G80共有8×2=16个SM，可以看做是1个Die里面包含有16个Core。(当然这也是一家之言。)

还有就是，未来CPU还会向着整合化方向发展(特别是一些低功耗型)，将会出现System-on-Chip(SOC)，甚至是PC-on-a-Chip的情况，将我们的整个PC主机缩小到一个芯片上。

__________

今天看到种说法:芯片(CHIP)是指封装过的IC(集成电路)。

那么DIE则大概就是指还未封装的IC(集成电路)。