近日,IBM宣布推出新款大型主机系统“System
z10”,其中高端型号采用的处理器频率达到4.4GHz。
z10系统总共使用64颗处理器(CPU)。不过这种处理器是比较特殊的处理器,和我们一般在桌面市场上使用的CPU是有些不同的,要复杂得多。在其每颗处理器的基板上共封装了五个主芯片(DIE)和两个辅助芯片(DIE),而这里的主芯片,则才可以理解成是我们通常所使用的桌面CPU那样的。每个主芯片集成了9.91亿个晶体管。在每个主芯片内部都有四个物理核心(CORE),是单芯片4核心,在这一点上,和AMD现在的原生4核CPU是相同的。这样,一颗处理器就总共有20个核心,而在这一点上,整颗处理器又象是INTEL现在的那种胶水4核CPU一般,使用外部连接。
每个核心都配备了3MB二级缓存,这样,一个主芯片就总共有12MB二级缓存;而一颗处理器则总共有60MB二级缓存。另外两个辅助芯片,作为独立的专用服务处理器,每个都额外提供24MB三级缓存,供所有处理器核心共享。
这样,每颗完整的处理器上就总共有20个处理器核心、60MB二级缓存和48MB三级缓存。(还有两个辅助芯片,暂时不知道是否还有核心类的结构没有。)
在下图就可以看到在IBM
z10处理器基板上封装的五个主芯片和两个辅助芯片。下图中共有3个处理器(基板)。
下图则是每个主芯片内四个物理核心的结构图。(很有可能是基于Power
6处理器)
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由于电脑的发展,特别是现在多核心CPU在桌面的普及,以前经常翻译为芯片的东西,现在看来也是有层次分级的。
为了更好的理解,我特意查了下专业字典,对一些术语词汇的翻译。
die:A single piece of semiconductor material that has been cut
from a slice by scribing and breaking. It can contain one or more
circuits but is packaged as a unit.
硅晶圆(或硅晶元)大圆片上切割而成的一个小片半导体材料。它可有一个或多个电路,但独立作为一个单位封装而成。现在较规范的翻译是“管芯”。也有些翻译为硅晶片。
chip:1、A minute piece of semiconductive material used in the
manufacture of electronic components. 2、An integrated circuit on a
piece of semiconductive material.
较规范的翻译是:芯片;(集成)电路片,基片。
现在的PC从层次上来说,我认为从大到小大概是这样的:
PC——Card/Board——Chip(Chipset)、Die——Core。
Card/Board层次就是板卡层次,象现在的主板和显卡等,具有PCB(Printed
Circuit
Board,印刷电路板),把东西都做在一个PCB板子上。内存也有PCB板,CPU的基板也是PCB板。
Chip层次是芯片层次,Die层次也是芯片层次,有时候这两者是可以相混同的,可能只是翻译问题。但也可能后者更强调地是芯片核心部分的管芯(或硅晶片)。一般我们常说的CPU核心、GPU核心、内存颗粒、主板上的南北桥芯片组等,就是这个层次。
Core层次,指的是物理核心,这是近来在CPU进入多核心时代后才开始强调出现的。对于以前的单核心CPU,Die层次和Core层次是相混同的,因为它们的一个Die里就是一个Core,或者说是一个管芯里面只包含有一个核心。象现在的Athlon
64 X2、Core 2 Duo等CPU就都是一个Die里有2个Core;而象Pentium
D则是有2个Die,每个Die里有1个Core,这样一个CPU总共有2个Core。还有象Core
2
Quad则是有2个Die,而每个Die有2个Core,这样总共就是4个Core;同样是4核心的Phenom则是1个Die里面有4个Core。
这种Die与Core的关系,也就是AMD常常所宣传的“真假双核”的问题。不过对于所谓的“真假”,其实我们是不必在乎的,我们更在乎的应该是性能。AMD的宣传也有其片面的地方。未来CPU的发展必然是象文章开始所提到的IBM的CPU那样,在一个Chip上做到多Die,多Core的结构。
另外,现在的GPU也在向GPGPU方向发展,也有和CPU差不多的结构。例如G80,从层次结构上来说,它可以算是16核心的。它有8个TPC,每个TPC有2个SM(流数据多处理器),每个SM有8个SP。G80的TPC是线程独立的,而且这里的一个流数据多处理器,所扮演的角色就相当于是CPU的一个Core(核心),所以G80共有8×2=16个SM,可以看做是1个Die里面包含有16个Core。(当然这也是一家之言。)
还有就是,未来CPU还会向着整合化方向发展(特别是一些低功耗型),将会出现System-on-Chip(SOC),甚至是PC-on-a-Chip的情况,将我们的整个PC主机缩小到一个芯片上。
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今天看到种说法:芯片(CHIP)是指封装过的IC(集成电路)。
那么DIE则大概就是指还未封装的IC(集成电路)。