元件的放置位置和方向的指导(需要完善，备忘)：p106（orcad capture &pcb design）
PCB装配包括裸板，元器件，和连接器，板子的设计对于是否能够很容易的放置元件，以及最终产品的可靠性都有很大的关系。
板子的等级，元器件是（SMD的还是直插的），焊接方法（回流焊还是波浪焊），在板子的放置以及space的指定上都有很大的关系。
元件怎么放置以及放置的方向，和是那种元件（SMD THT）,焊接方法，（手工的，波浪焊，回流焊等等都有关系），当然还有板子的性能，板子的元件布局一定要考虑到安装，布局，检查，检测，故障维修的方便。
一般来说：
1. 元器件应该整洁的放置，并且以相同的spacing排列好。
2. 元件的放置应该和板子的边沿上平行的
3. 如果板子上用机器焊接的话，直插元件最好安装在单面。
4. 当放置在板子的两面的时候，而且既有SMD又有THT，记住机器焊接时候的多个过程将会增加成本和潜在的风险。
5. 不要将塑料的或者大的但电容放在板子的背面，（也不要波浪焊），它们会因为热的关系爆裂。
一般100mil（2.5-mm）的grid 就可以了，但是20mil（<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />0.5mm）的grid 或者2-mil（0.05mm）的grid 如果需要也可以应用。当米制的单位grid 应用的时候，一个grid 2.54mm（0.100in），
1.27mm（0.005in），或者0.64mm（0.025in）,或者0.50mm（0.020in）可以应用。
8.有极性的二极管和电容必须在整个板子上方向都一致，这样便于检查和测试。
10.如果设计允许，连接器最好放置在短的那一边。
11.在板子的外围留一些空间，方便板子的加持。和安装。
12，元件的一个引脚的重量超过5g 的话，应当有机械的支持，因为这个板子将会面临振动。
13.在焊接过程中的热传导技术与电路的操作（比如开关的位置），在板子的设计过程中都要充分的考虑。
14，电气方面的特性的考虑要优先于机械特性的考虑，尤其是当它们之间有冲突的时候。除非将会导致严重的机械特性的问题才不这样做。
15，对于混合信号（模拟/数字）PCBs ，元件必须分开，以减少开关噪声对模拟电路的影响。High-power 电路 应当和low-power 电路和low –noise 电路分开。
元件的spacing要求对于Through-hole 设备