《FPGA全程进阶---实战演练》第二十一章之 几种常用电平分析及特性

最新推荐文章于 2024-07-20 17:09:08 发布
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本文介绍了数字电路中的TTL、CMOS、LVTTL和LVCMOS电平及其特性。TTL速度快、驱动能力强但功耗大，CMOS输入阻抗大、功耗小。在电平不匹配时，可以通过串联电阻进行转换。此外，文章还讨论了拉电流和灌电流的概念，以及高速电路中CMOS和TTL的局限性，并提醒硬件工程师关注器件手册中的关键参数。
摘要由CSDN通过智能技术生成

TTL，CMOS以及LVTTL,LVCMOS

  TTL和CMOS是数字电路中两种常见的逻辑电平，LVTTL和LVCMOS是两者低电平版本。TTL是流控器件，输入电阻小，TTL电平器件速度快，驱动能力大，但功耗大。CMOS是MOS管逻辑，为压控器件，且输入电阻极大，CMOS电平器件速度慢，驱动能力不足TTL，但功耗小。正是由于CMOS器件输入阻抗很大，外界微小的干扰就有可能引起电平的翻转，所以CMOS器件上未使用的输入引脚应做上下拉处理，不能浮空。

  由于TTL和CMOS电平在0或1时不一样，所以需要满足VOH（发送方） > VIH（接收方）,且提供一定的噪声容限，发送方VOL小于接收方VIL,且提供一定的噪声容限。

  高逻辑电平驱动低逻辑电平时，可串联50~330Ω电阻进行电平的转换。其中JTAG就是一个例子，在使用Cyclone III代芯片时，JTAG为2.5V电平，而Cyclone III是3.3V电平，使用时需要串接电阻，以实现电平的转换。串联电阻有时对于驱动能力较强的元器件如74LVT系列，为了消除信号振铃，可以串联电阻消除信号振铃现象。

  与驱动能力相关的两个名词：拉电流与灌电流。

  拉电流：拉电流是指电流方向为负，电流流出器件，称为拉电流，比如IOH；

  灌电流：灌电流指的是电流方向为正，电流流入器件，称为

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现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，还有一些速度比较高的 LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及使用注意事项。 TTL 全名：Transistor-Transistor Logic 三极管结构。 Vcc：5V；VOH>=2.4V；VOL=2
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