一，首先拿一块报废的主板，搞坏了也不损失什么，找准IO芯片，或网卡什么的大芯片，还得准备好助焊剂，电烙铁，热风焊台，镊子。开始取下主板上的芯片的时候，在芯片的四个边上都滴上一些助焊剂，把风枪的温度打到450度，风速打到4级，然后对着芯片四周的引脚均速转圈着吹。用这个温度大约20秒钟就可以把芯片的引脚锡熔化了，看到锡熔化了之后就用镊子顺着芯片一角没有引脚的地方伸进去夹住芯片，取下就行。

     二，这一步就是要对焊盘进行处理，以前看网上说要用烙铁把焊盘上的锡全部拉掉拉平，我这里不用这种方法（实地观察了华硕厂家工程师的焊接手法，这个过程不用烙铁）   在空焊盘四个边上的余锡上滴点助焊剂（焊BGA除外，助焊剂基本可以取代焊膏）再用焊接工具赛克898D对着吹一下，很快焊盘就变得平整了。
    三，焊盘处理完后再把芯片四脚朝天，看引脚上的锡平不平，有没有连锡，如果有连锡或不平整，就用烙铁把锡拉平整。平整后就可以放到主板的焊盘上面了。

   四，对齐，定位芯片。 这一步很关键的，如果没有对齐就开始焊的话，前面的过程有可能要返工，还是要在这一步上面多用点心，对于新手来说对齐引脚比较密集的芯片是很麻烦的事情，芯片总是往两边挪动，我的方法是先对齐芯片一个角的两个边上的第一个引脚，用烙铁把这两个脚分别固定在焊盘，然后再看芯片刚才那个角的对角，同样用烙铁固定住。

  五，这是最后一步，可以用风枪吹了，跟取芯片的过程是一样的，四周滴点助焊剂，转圈对芯片引脚加热。最好在加热的时候用镊子把芯片稍微用点力往下按一会，等锡都化了，拿开风枪，过一会看引脚上的锡固化了，松开镊子，焊接基本已经结束了，但还是要检查一下，有没有空焊，连锡的现像，如果有的话，进行补锡，拖平处理。 处理结束后，整个过程完结，芯片已经牢牢的固定在主板上

 

不实践，永远得不到真谛