ad18的pcb选中器件在制定区域_塑封器件分层问题浅析

杨文杰 王霞 王荣 邵荣昌

(天水华天科技股份有限公司 甘肃天水)

摘要：

在现行引线框架的IC封装模式过程中，分层是一种重大的质量异常现象，且是产品本身可靠性的绝对关键因素。而在生产过程中如何防患于未然，提高合格率，是急需解决的问题。概述分层及分层分类，提出影响分层的主要因素，并给出了避免塑封器件分层的有效措施，降低产品失效的几率，提高可靠性。

塑封器件在使用的过程中，在成本上具备很大的优势。随着集成电路集成度的持续增长，为了满足电子器件微型化、多功能化和智能化的要求，半导体分立器件越来越小，器件表面积减小，引线框架设计的高密度化，给产能带来新的机遇。但也产生了一系列的问题：

(1)封装体因尺寸减小而引起机械强度的降低；

(2)无铅化进程要求回流焊的温度提高，这使得塑封料需要提高自身的粘结强度以抵御因回流焊温度升高引起的塑封料与芯片之间以及塑封料与引线框架之间的分层现象；

(3)塑封材料与框架之间的热膨胀系数不一致，在温度变化较大时引起的分层现象等。

1分层概述

在塑封器的使用过程中，由于使用不同的参数，因此造成不同材料的粘结面存在着分离或者剥离现象，属于内应力问题的一种，会影响塑封器件的工作与使用寿命。分层主要是因为材料不同，从而湿气与热应力对其造成破坏。对框架式的塑封元器件中，分层存在大概4种形态[1]，如图1所示。

分层的4种形态：

(1)芯