功率器件和芯片区别_【小知识】功率半导体器件之10功率器件的封装可靠性

这篇内容探讨了功率器件的可靠性问题,包括高温反向偏置试验、高温栅极应力试验、温度湿度偏置试验等关键试验,旨在验证和提高电力电子器件在恶劣环境下的长期稳定性和寿命。此外,还提到了封装材料在不同温度存储条件下的稳定性影响,以及温度循环和功率循环试验对评估器件性能的重要性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

可靠性是一个系统或组件在额定条件 下和特定的时间周期内,执行一定功能的能力。对电力电子系统使用寿命的要求很少在10年以下,而甚至可以达到30年。

提高可靠性的要求

电力电子器件的应用正面临着日益增长的高可靠性的需求,有以下几个原因:

1)电力电子持续面临着增加功率密度的需求——通常表示单位体积的功率控制。这种需求导致功率芯片电流密度的增大和功率模块封装密度增大,从而在封装时具有更高的温度和温度梯度。

2)新的应用领域为功率封装定义了更加恶劣的环境,比如汽车混合动力牵引系统,它的内燃机冷却系统冷却液温度高达120℃,提取电力电子元器件的损耗。

3)在一些工业自动化领域,一些相互依存的频率逆变器的数目不断增长,比 如汽车装配,一个单一的生产线几百个工艺步骤是联系在一起,每一步都在保持整个生产线的运行。单一逆变器装配线上,相同操作的实用性,使得每个逆变器的平均无故障时间被除以互联的逆变器,这很容易将失败率的数量级减小到可接受的范围。

在现场应力条件下,试验功率模块的可靠性显然是不可能的,因为这些试验需要持续10-30年的预期寿命时间。因此,在过去的30年,功率模块的制造商已经开发出快速试验的程序,这来自于经验,并被认为是产品合格的底线,在总的寿命时间内验证预期的功能。

下图是常见的IGBT/MOS的可靠性试验模板:

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