热管和VC均热板的应用差异
发布时间:2019-11-23 点击次数:4486
由VC散热石墨模具烧结好的Vapor Chamber真空腔均热板,Vapor Chamber真空腔均热板技术从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导,而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高。
具体来说,真空腔底部的液体在吸收芯片热量后,蒸发扩散至真空腔内,将热量传导至散热鳍片上,随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环,实现了相当高的散热效率。
消费者更加喜好轻薄产品,我们可以看到轻薄本的占比正在持续提升,智能手机厚度变得越来越薄。随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小,其功率密度却快速增加,散热问题已经成为电子设备急需解决的问题
vc均温板散热器石墨治具厂家 与热管一样,VC的导热系数随长度增加而增加。这意味着与热源相同尺寸的VC与铜基板相比几乎没有优势。一个经验是VC的面积应该等于或大于热源面积的十倍。在Thermal Budget较大或风量比较大的的情况下,这可能不是问题。然而,通常情况下,基本底部表面需要比热源大得多
热管和VC均热板在成型工艺上也有所不同,VC均热板常用的方式是扩散焊接原理:把铜板材放在加工好的超薄VC均温板扩散焊接石墨治具内,经过高温炉提升温度到铜的软化状态,再降温,使两边的铜生长在一起,也称无缝焊接,热管的方式也需要用石墨治具,用石墨治具来固定铜管的位置,有把铜管插入石墨治具的,也有平放在石墨治具上的,主要目的就是要固定铜管
最后总结以下几点:
1,热管的形状是大的线条型主要作用是热量迁移,优势是可以打扁、折弯,应用场景多,但需要注意抗重力特性。
2,VC的形状是整个面的形状,接触面积扩大,更重要的作用是降低热源到散热器之间的扩散热阻,提升了散热器效率。
3,目前在很多产品设计中,热管、VC都是混合使用。解决高密度、大功耗芯片功率密度过高问题。
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