一、PCB为什么一定要做阻抗
在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗。
其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。
那么，阻抗对于PCB电路板的意义何在，PCB电路板为什么要做阻抗？一起往下看。
阻抗类型有五种：
- 特性阻抗
在计算机﹑无线通讯等电子信息产品中， PCB的线路中的传输的能量， 是一种由电压与时间所构成的方形波信号（square wave signal， 称为脉冲pulse），它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。
- 差动阻抗
驱动端输入极性相反的两个同样信号波形，分别由两根差动线传送，在接收端这两个差动信号相减。差动阻抗就是两线之间的阻抗Zdiff。
- 奇模阻抗
两线中一线对地的阻抗Zoo，两线阻抗值是一致。
- 偶模阻抗
驱动端输入极性相同的两个同样信号波形， 將两线连在一起时的阻抗Zcom。
- 共模阻抗
两线中一线对地的阻抗Zoe，两线阻抗值是一致，通常比奇模阻抗大。
PCB线路板为什么要做阻抗？
PCB线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在PCB线路板生产中，阻抗处理是必不可少的。原因如下：
1、PCB线路（板底）要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好。
2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率低，才能保证线路板的整体阻抗达到产品质量要求，并能正常运行。
3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。
4、PCB线路板中的导体中会有各种信号传递。为提高其传输速率而必须提高其频率时，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值的变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。
阻抗对于PCB电路板的意义
对电子行业来说，化学镀锡层最致命的弱点就是易变色（即易氧化或潮解）、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须，导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件。
因为PCB线路板的主体线路是铜箔，在铜箔的焊点上就是镀锡层，而电子元件就是通过焊锡膏（或焊锡线）焊接在镀锡层上面的。
事实上，焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡（即导电良好的金属单质），所以可以简单扼要地指出，电子元件是通过锡镀层再与PCB板底的铜箔连接的，所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键；
未有接插电子元件之前，我们直接用仪器去检测阻抗时，其实仪器探头（或称为表笔）两端也是通过先接触PCB板底的铜箔表面的锡镀层，再与PCB板底的铜箔来连通电流的，所以锡镀层是关键。它是影响阻抗的关键和影响PCB整板性能的关键，也是易于被忽略的关键。
除金属单质外，其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的（这也是造成线路中存在分布容量或传布容量的关键），所以锡镀层中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时，其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的（足以影响数字电路中的电平或信号传输，）而且其特征阻抗也不相一致。所以会影响该线路板及其整机的性能。
总的来说，PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性。
其隐蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所见（包括其变化），第二不能被恒常测得，因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的特性，所以易被人忽略。
二、PCB布局思路
分析好整个电路原理以后，就可以开始对整个电路进行布局布线，下面，给大家介绍一下布局的思路和原则。
1.首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。
2.布局时要注意结构中的限高要求。
3.如果要布局美观，一般按元件外框或者中线坐标来定位(居中对齐)。
4.整体布局要考虑散热。
5.布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。
6.布局时需要考虑好电源流向，评估好电源通道。
7.高速、中速、低速电路要分开。
8.强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件。
9.模拟、数字、电源、保护电路要分开。
10.接口保护器件应尽量靠近接口放置。
11.接口保护器件摆放顺序要求：
- 一般电源防雷保护器件的顺序是：压敏电阻、保险丝、抑制二极管、EMI滤波器、电感或者共模电感，对于原理图 缺失上面任意器件顺延布局。
- 一般对接口信号的保护器件的顺序是：ESD(TVS管)、隔离变压器、共模电感、电容、电阻，对于原理图缺失上面任意器件顺延布局，严格按照原理图的顺序(要有判断原理图是否正确的能力)进行“一字型”布局。
12.电平变换芯片(如RS232)靠近连接器(如串口)放置。.
13.易受ESD干扰的器件，如NMOS及CMOS等器件，尽量远离易受ESD干扰的区域(如单板的边缘区域)。
14.时钟器件布局：
- 晶体、晶振和时钟分配器与相关的IC器件要尽量靠近;
- 时钟电路的滤波器(尽量采用“∏”型滤波)要靠近时钟 电路的电源输入管脚;
- 晶振和时钟分配器的输出是否串接一个22欧姆的电阻;
- 时钟分配器没用的输出管脚是否通过电阻接地;
- 晶体、晶振和时钟分配器的布局要注意远离大功率的元器件、散热器等发热的器件;
- 晶振距离板边和接口器件是否大于1inch。
15.开关电源是否远离AD\DA转换器、模拟器件、敏感器件、时钟器件。
16.开关电源布局要紧凑，输入\输出要分开，严格按照原理图的要求进行布局，不要将开关电源的电容随意放置。
17.电容和滤波器件 ：
- 电容务必要靠近电源管脚放置，而且容值越小的电容要越靠近电源管脚;
- EMI滤波器要靠近芯片电源的输入口;
- 原则上每个电源管脚一个0.1uf的小电容、一个集成电路一个或多个10uf大电容，可以根据具体情况进行增减。
三、STM32和51的区别
无聊的话题也说一下哈哈 不知道还有人弄51吗
单片微型计算机简称单片机，简单来说就是集CPU（运算、控制）、RAM（数据存储-内存）、ROM（程序存储）、输入输出设备（串口、并口等）和中断系统处于同一芯片的器件，在我们自己的个人电脑中，CPU、RAM、ROM、I/O这些都是单独的芯片，然后这些芯片被安装在一个主板上，这样就构成了我们的PC主板，进而组装成电脑，而单片机只是将这所有的集中在了一个芯片上而已。
51单片机
应用最广泛的8位单片机当然也是初学者们最容易上手学习的单片机，最早由Intel推出，由于其典型的结构和完善的总线专用寄存器的集中管理，众多的逻辑位操作功能及面向控制的丰富的指令系统，堪称为一代“经典”，为以后的其它单片机的发展奠定了基础。
51单片机特性
51单片机之所以成为经典，成为易上手的单片机主要有以下特点：
从内部的硬件到软件有一套完整的按位操作系统，称作位处理器，处理对象不是字或字节而是位。不但能对片内某些特殊功能寄存器的某位进行处理，如传送、置位、清零、测试等，还能进行位的逻辑运算，其功能十分完备，使用起来得心应手。
同时在片内RAM区间还特别开辟了一个双重功能的地址区间，使用极为灵活，这一功能无疑给使用者提供了极大的方便。
乘法和除法指令，这给编程也带来了便利。很多的八位单片机都不具备乘法功能，作乘法时还得编上一段子程序调用，十分不便。
51单片机缺点
AD、EEPROM等功能需要靠扩展，增加了硬件和软件负担
虽然I/O脚使用简单，但高电平时无输出能力，这也是51系列单片机的最大软肋
运行速度过慢，特别是双数据指针，如能改进能给编程带来很大的便利
51保护能力很差，很容易烧坏芯片
51单片机应用范围
目前在教学场合和对性能要求不高的场合大量被采用，使用最多的器件是8051、80C51。
STM32单片
由ST厂商推出的STM32系列单片机，行业的朋友都知道，这是一款性价比超高的系列单片机，应该没有之一，功能及其强大。其基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M内核，同时具有一流的外设：1μs的双12位ADC，4兆位/秒的UART，18兆位/秒的SPI等等，在功耗和集成度方面也有不俗的表现，当然和MSP430的功耗比起来是稍微逊色的一些，但这并不影响工程师们对它的热捧程度。
STM32单片机特性
由STM32简单的结构和易用的工具再配合其强大的功能在行业中赫赫有名，其强大的功能主要表现在：
内核：ARM32位Cortex-M3CPU，最高工作频率72MHz，1.25DMIPS/MHz，单周期乘法和硬件除法
存储器：片上集成32-512KB的Flash存储器。6-64KB的SRAM存储器
时钟、复位和电源管理：2.0-3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。POR、PDR和可编程的电压探测器（PVD）。4-16MHz的晶振。内嵌出厂前调校的8MHz RC振荡电路。内部40 kHz的RC振荡电路。用于CPU时钟的PLL。带校准用于RTC的32kHz的晶振
调试模式：串行调试（SWD）和JTAG接口。最多高达112个的快速I/O端口、最多多达11个定时器、最多多达13个通信接口。
STM32使用最多的器件：
STM32F103系列
STM32 L1系列
STM32W系列
51单片机和STM32单片机的区别
51单片机是对所有兼容Intel8031指令系统的单片机的统称，这一系列的单片机的始祖是Intel的8031单片机，后来随着flash ROM技术的发展，8031单片机取得了长足的进展成为了应用最广泛的8bit单片机之一，他的代表型号就是ATMEL公司的AT89系列。
STM32单片机则是ST（意法半导体）公司使用arm公司的cortex-M3为核心生产的32bit系列的单片机，他的内部资源（寄存器和外设功能）较8051、AVR和PIC都要多的多，基本上接近于计算机的CPU了，适用于手机、路由器等等。
四、拆解新能源车
是不是钱多了难受 吃多了~？？ 就是这么土豪
比亚迪“元”的电池系统和电驱系统~~~
电池系统-电池包
元EV电池采用独立铝制托盘，安装于底盘下，电池采用三元锂离子电池，容量为43. 2kWh，电池包能量密度为127Wh/kg，全部为比亚迪自制。
电池系统-电池包内部由石棉绝热垫起到阻隔保护作用。
元EV360的电池包总计43. 2kWh，由11个串联电池模组，其中6个模组为10节单体串联，5个模组为8节单体串联，即电池包由共计100节单体串联组成。
电池系统-电芯、模组
电池包采用单体电池为120Ah的三元锂离子电池，额定电压3.6V。单体电芯尺寸参数：173*122.5*50mm。
电池系统-BMS CECU
电池包的BMS采用分布式架构，包括一个中央控制器(CECU，电池包外)和3个局部控制器(LECU，电池包内)，其中CECU采用飞思卡尔MC9S12XET256MAA(HCS12系列)，其主要作用是实施监测电池状态(SOC、温度、SOH等)。
电池系统-BMS CECU
电池包内包括3个LECU，对别对应11个电池模组的采样数据。
LECU的主要作用是采集电池模组内的一次状态信息，主要是各个串联电芯的电压和温度传感器测量的模组内2个温度数据，其采用的数据采集IC芯片是美信的MAX17823B。
电驱系统
元EV采用三合一的电驱总成，即电机、减速器和控制器集成的方案，电驱总成核心部件均为比亚迪自制。
电驱系统-电机、减速器
电机采用单电机方案，为永磁同步电机，峰值功率70kW，额定功率35kW。
电机控制器采用TI的DSP(数字信号处理器)芯片TMS320配合Lattice的CPLD(复杂可编程逻辑器件)芯片LAMXO256C。
小三电模块
元EV采用三合一的小三电集成方案，即车载充电机(OBC)、DC-DC、PDU集成在一个模块内。
充电接口在整车前部，分为6. 6kW的慢充接口和60kW的快充接口，支持7小时慢充或者0. 5小时快充(冲至80% SOC)。
启停电池
元EV的12V低压系统仍然采用铅酸电池，为天能的38B20L，主要为低压系统供电可以通过DC-DC由高压系统充电。
热管理系统
本车的热管理系统采用传统的空调制冷+PTC加热的方式，热管理系统总体包括了空调制冷系统、PTC加热系统、冷却液/冷媒管路和控制面板等组成。
空调制冷系统
一个典型的空调制冷系统包括电动压缩机、电子膨胀阀和冷凝器/蒸发器等核心部件。压缩机是空调系统的“心脏”，其作用是将低温低压的气态冷媒从低压侧吸入压缩，使其温度和压力升高，再泵入高压侧成为高温高压的气态冷媒，往复循环，是连接空调回路低压侧和高压侧的关键。
生产厂家来自比亚迪工业，单车价值量1500-2000元。
膨胀阀又称节流阀，是空调系统中的关键部件，在空调的基本回路中置于冷凝器和蒸发器之间，作用是将中温高压的液态冷媒节流为低温低压的液态冷媒(湿蒸汽形态)，同时控制冷媒的流量不过高或过低。与压缩机相对的，膨胀阀是连接空调回路高压侧和低压侧的关键。
空调散热器总成(前端冷却模块)置于汽车前部，包括了冷媒回路下的冷凝器、冷却液回路下的散热器和电子风扇。
冷凝器是空调回路中与外部进行热交换的部件。
散热器是冷却液回路中与外部进行热交换的部件。
电子风扇的作用是加速散热器模块的空气流通速率，从而提升热交换的效率。
空调箱总成(HVAC)是制冷空调的车内模块，其主要部件包括蒸发器、鼓风机和控制器，配合外部出风口为座舱送风。
电池热管理系统
电池的热管理系统需要实现对电池包的加热和制冷两个作用，其中与电池的热量交换主要由电池盒内的水冷板实现，而电池包的能量与外界传递的主要中转站就是电池冷却器(Chiller)，其融合了蒸发器和换热器的功能。
水暖PTC制热系统
该车型采用PTC制热的方式，其利用PTC热敏电阻元件为发热源，本质是常见的电流热效应。
热量的传递模式是水暖，也即采用冷却液管路配合鼓风机为座舱加热，在电池制热回路中与冷却液制冷模式共用管路。
多媒体系统
元的多媒体系统包括中控主机和车机屏幕两大部分，其中屏幕为8英寸液晶屏;整套系统由比亚迪自主研发设计。
多媒体系统拆解后，包括两大部分PCB板：
1)8英寸屏幕后PCB板;
2)主机内有两层PCB板。
8寸屏幕后PCB板包括：车机屏幕的驱动板、以及车机屏幕下按钮对应的按键板两部分。
主机内PCB板包括：
1)上层板：核心芯片包括NXP i.MX6、Sandisk e.MMC、NANYA DRAM及ADI视频解码芯片等;
2)下层板：为车机主板，包括多媒体收音机模块等。
组合仪表控制器中核心芯片包括：NXP MCU、ISSI SDRAM、MXIC Nor Flash等。
灯具
比亚迪前大灯共两个，单个长宽高分别为70*30*20cm，单个总重4. 25KG。根据零部件经销商报价，前大灯单个价值量约为1200元。
比亚迪尾灯共2个，单个长宽高分别为47*20*12cm，单个总重1. 2KG。根据零部件经销商报价，尾灯单个价值量约为450元。
比亚迪雾灯共2个，单个长宽高分别为30*20*12cm，单个总重0. 35KG。根据零部件经销商报价，雾灯单个价值量约为100元。
哈哈哈 最后希望byd的人看不到~~
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