本实用新型属于SMT贴片加工工艺技术领域,具体涉及一种PCB板的AOI检测控制系统。
背景技术:
随着表面贴装元件的广泛应用,电子产品的体积变得越来越小,其焊接质量直接影响到产品的稳定性,目前电子元件焊接质量检测工作大部分由人工目测完成,受主观因素的影响易发生漏检和误检,检测成本高,长时间检测效率低。大量贴片器件和超细走线的采用,使电子元件焊接量检验成为非常困难的工作,难以实现自动化。AOI(Automatic Optic Inspection) 自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI检测系统是将PCB板上的器件或者特征比如焊点捕捉成像并且通过软件处理,判断这一器件或者特征是否完好,然后得出检测结果判断诸如元件缺失、板性反转、焊接锡桥或者焊点质量问题等。而AOI检测系统对图像的像素和亮度具有较高的要求,否则会造成图像信息不准确,影响产品质量,造成资源浪费、成本增加,同时生产效率不能有效提高,也不适应当前自动化发展潮流。
技术实现要素:
本实用新型所要解决的技术问题是图像像素模糊、亮度不足,导致采集的图像信息不清晰,目的在于提供一种PCB板的AOI检测控制系统,解决图像像素模糊、亮度不足,导致生产效率低下的问题。
本实用新型通过下述技术方案实现:
一种PCB板的AOI检测控制系统,包括主控单元,以及分别与主控单元相连的图像采集单元、多轴运动控制单元、多光源照明控制单元;
所述图像采集单元用于采集固定在工作台上被检测物的图像信息,并发送至主控单元;其