大家好,这里是严肃而又不太正经的李工。
鸽了那么久没写文,甚是抱歉。
我这里还有好多奶茶不知道有没有人愿意投稿。
前不久从一位工程师那得来了几份关于LED灯的介绍,顿时给我灵感充上了电。
刚好今天就来说说,我所认识到的LED灯。
01 . 小间距LED灯
相信很多人和我一样。
大学时玩着LED灯都是有“两条腿”的。
就像:
直到我工作后开始接触到LED屏才发现,上面那玩意叫直插灯。
而这已经逐渐成为时代的眼泪了。
另外一种LED灯,变成了我所认知的“主流”。
欢迎有请今天的嘉宾:
小表同学!
额,它在这里:
小表同学:
全名正装表贴灯,它由三种颜色(红绿蓝)的LED发光芯片组成。
所以一颗正装表贴灯可以显示出非常多种颜色。
“好的,小表同学你可以下台了,我就是要你出来亮个相而已。”
“我#¥%…¥#@”
我们传统的表贴灯,就是属于正装的表贴灯。
其结构剖析一下就是这样:
为啥要搞得那么复杂呢?
那么首先就要从它的晶片说起。
02 . 正装表贴灯的组成
LED灯的用处是啥?
发光嘛!
那么每个LED灯的都会有个核心,那就是发光的核心。
这个核心就叫做晶片,也可以叫LED芯片。
LED芯片又是啥样的呢?
老人地铁手机.jpg
不用担心,这个图你只需要关注两个东西就好了:
p电极与n电极。
当p电极与n电极接通正向导通电压时,晶片就能正常工作,进行发光了。
那怎么让这两端接通电压呢?
连出来就好了嘛!
所以这就是为什么你会看到上面的图,都会有两根线从晶片上“长”出来,连接到支架上。
那作为一个核心,肯定得小心呵护呀!
外面的世界那么乱,时不时就来个潮湿,碰撞什么的核心就木得了。
那有什么可以保护晶片呢?
伟大的前人们发现保护的方法很多,但是都会影响晶片的发光效率。
总不能蒙一层黑布在上面保护吧。
这时候环氧树脂这个材料就被利用到了。
其最重要的性能就是:
按材料的透光率大小,可将其分为如下三类: 透明材料对波长400nm~800nm可见光的透光率在80%以上; 对半透明材料波长400nm~800nm可见光的透光率在50%~80%之间; 不透明材料对波长400nm-800nm可见光的透光率在50%以下。
再加上其他的耐热性,收缩率,粘接性等等...
当然还有很多其他材料,不过这就超纲了。(我也不会)
这会儿保护也有了,总要有个给晶片落脚的地方吧?
诶(↘↗),来给晶片安排个坐骑!
要便宜实惠,超耐热,超耐摔的!
PPA支架帮到你。
PPA中文名称:聚邻苯二甲酰胺,是一种耐高温尼龙料,强度比较高,性能优于普通尼龙料,可以用来做LED支架,应该非常广泛,是一种很好材料,
晶片说:
“能给老子在坐骑上开个口吗?我要连接电压进来!”
“没问题!”
诶,不对,你这怎么有四个引脚??
小表同学出来解释下!
前面说到,我是由三种LED发光芯片组成。
那么一个LED灯珠里,就会有三个LED芯片。
为了节省引脚:
三个LED芯片的p极同时接在同一个引脚上。
三个LED芯片的n极则分别接在不同引脚上。
所以就需要四个引脚啦!
至此,一颗新鲜热辣的正装表贴灯就这么出炉了!
03 . 正装表贴灯的演变
随着大规模的LED灯生产出来并且用于LED屏上。
客户逐渐又发现了这个灯还是有缺陷!
核心是保护住了,这引脚裸漏出来,出现了下面三个问题:
1.引脚短路问题。
潮湿天气,很容易造成引脚生锈,或者短路。
2.碰撞掉灯问题。
由于是引脚与PCB是用锡连接的,稍有碰撞,灯很容易就掉落。
3.静电问题。
在干燥气候,很容易出现人体自身的静电打坏LED灯的问题。
为了解决这个问题,市场上就出现了两种解决方式。
3-1 . GOB
第一种解决方法非常简单暴力。
还记得晶片是怎么保护的吗?
没错,又是我:环氧树脂。
这会儿直接在灯上面加上环氧树脂胶就好了嘛!
如此一来,灯的引脚被保护起来了。
不容易生锈;碰撞不会掉灯;隔绝了静电问题。
这种简单暴力的方式,我们称之为GOB(Glue On Board)。
但是随之而来的是几个问题:
1.亮度问题。
LED芯片隔了两层环氧树脂,发光效率受到了很大影响。
2.温度问题。
LED芯片自身的散热变差,温度变高。
3.维修问题。
因为树脂胶很难拆除,如果某颗LED灯坏了,那整个LED模组都要换掉。
是否需要用到这个方式就要看客户的需求啦!
3-2 . COB
第二种方法相比于第一种又更进了一步。
如果考虑给整个模组都封上环氧树脂胶:
那是否表示LED芯片不需要环氧树脂保护了呢?
那再决绝点,不要掉引脚和支架,LED芯片直接放在PCB板上!
这种更加聪明的方式,我们称之为COB(Chip On Board)。
优点不少,一一罗列下:
1.超高可靠性与稳定性。
因为整个模组都用封装胶包裹起来,所以不存在有静电问题,也不需要防潮。
2.优异的硬体防护性。
封胶使其更加耐碰撞,不容易掉灯。
3.更加简单的生产工艺,更低的材料成本。
灯不需要单独封装了,还节省了支架材料等等(省钱get✔)
4.更小的点间距。
去掉了灯本身的封装,释放的空间可以让灯与灯的间距做到最小。
看到这里是不是非常心动了呢!!
别急着心动,来康康缺点又是什么。
1.工艺还不够成熟。
这一点是最重要的,由于工艺的不成熟,导致COB模组的良率不高。相比于常规表贴灯的模组,成本大大增加。
2.维修困难。
与GOB一样,如果在封胶后出现了坏灯,那么将需要换掉整个模组。
COB的难点还是出在良率上,本质还是需要提升工艺水平。
毕竟它的优点是真的香!
LED灯的演变还是很有趣的,让我觉得人们的想象力真的是无限的。
还有更加有趣的,不过篇幅有限,小李子只能先讲(chui)到这里。
本篇暂时讲到演变的两小类,算是LED灯部分的上半部分。
下一篇会把全文讲完,主要讲到LED灯合成为多合一,还有演变到倒装灯等等。
敬请期待啦!
(天气真的冷,写得手有点抖,看到这的不考虑点个赞嘛?)
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我靠,我的屏怎么青了
今天又是被摩尔纹折磨的一天
本文作者简介:李工,毕业4年,任职于MBI的FAE职位3年半,有着丰富的现场问题分析与处理的经验。目前任职于Brompton的CE职位。希望我的文章可以帮到你。公众号:JohnLeeYun2020。
另外特别感谢科伦特龚工提供的相关资料,本文大部分内容来源于PPT《小间距技术与市场发展趋势》与《2020焦点论坛主题报告--业绩榜》。
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