大家好，这里是严肃而又不太正经的李工。
鸽了那么久没写文，甚是抱歉。
我这里还有好多奶茶不知道有没有人愿意投稿。
前不久从一位工程师那得来了几份关于LED灯的介绍，顿时给我灵感充上了电。
刚好今天就来说说，我所认识到的LED灯。
01 . 小间距LED灯
相信很多人和我一样。
大学时玩着LED灯都是有“两条腿”的。
就像：
直到我工作后开始接触到LED屏才发现，上面那玩意叫直插灯。
而这已经逐渐成为时代的眼泪了。
另外一种LED灯，变成了我所认知的“主流”。
欢迎有请今天的嘉宾：
小表同学！
额，它在这里：
小表同学：
全名正装表贴灯，它由三种颜色(红绿蓝)的LED发光芯片组成。
所以一颗正装表贴灯可以显示出非常多种颜色。
“好的，小表同学你可以下台了，我就是要你出来亮个相而已。”
“我#￥%…￥#@”
我们传统的表贴灯，就是属于正装的表贴灯。
其结构剖析一下就是这样：
为啥要搞得那么复杂呢？
那么首先就要从它的晶片说起。
02 . 正装表贴灯的组成
LED灯的用处是啥？
发光嘛！
那么每个LED灯的都会有个核心，那就是发光的核心。
这个核心就叫做晶片，也可以叫LED芯片。
LED芯片又是啥样的呢？
老人地铁手机.jpg
不用担心，这个图你只需要关注两个东西就好了：
p电极与n电极。
当p电极与n电极接通正向导通电压时，晶片就能正常工作，进行发光了。
那怎么让这两端接通电压呢？
连出来就好了嘛！
所以这就是为什么你会看到上面的图，都会有两根线从晶片上“长”出来，连接到支架上。
那作为一个核心，肯定得小心呵护呀！
外面的世界那么乱，时不时就来个潮湿，碰撞什么的核心就木得了。
那有什么可以保护晶片呢？
伟大的前人们发现保护的方法很多，但是都会影响晶片的发光效率。
总不能蒙一层黑布在上面保护吧。
这时候环氧树脂这个材料就被利用到了。
其最重要的性能就是：
按材料的透光率大小，可将其分为如下三类： 透明材料对波长400nm～800nm可见光的透光率在80％以上； 对半透明材料波长400nm～800nm可见光的透光率在50％～80％之间； 不透明材料对波长400nm-800nm可见光的透光率在50％以下。
再加上其他的耐热性，收缩率，粘接性等等...
当然还有很多其他材料，不过这就超纲了。(我也不会)
这会儿保护也有了，总要有个给晶片落脚的地方吧？
诶(↘↗)，来给晶片安排个坐骑！
要便宜实惠，超耐热，超耐摔的！
PPA支架帮到你。
PPA中文名称：聚邻苯二甲酰胺，是一种耐高温尼龙料，强度比较高，性能优于普通尼龙料，可以用来做LED支架，应该非常广泛，是一种很好材料，
晶片说：
“能给老子在坐骑上开个口吗？我要连接电压进来！”
“没问题！”
诶，不对，你这怎么有四个引脚？？
小表同学出来解释下！
前面说到，我是由三种LED发光芯片组成。
那么一个LED灯珠里，就会有三个LED芯片。
为了节省引脚：
三个LED芯片的p极同时接在同一个引脚上。
三个LED芯片的n极则分别接在不同引脚上。
所以就需要四个引脚啦！
至此，一颗新鲜热辣的正装表贴灯就这么出炉了！
03 . 正装表贴灯的演变
随着大规模的LED灯生产出来并且用于LED屏上。
客户逐渐又发现了这个灯还是有缺陷！
核心是保护住了，这引脚裸漏出来，出现了下面三个问题：
1.引脚短路问题。
潮湿天气，很容易造成引脚生锈，或者短路。
2.碰撞掉灯问题。
由于是引脚与PCB是用锡连接的，稍有碰撞，灯很容易就掉落。
3.静电问题。
在干燥气候，很容易出现人体自身的静电打坏LED灯的问题。
为了解决这个问题，市场上就出现了两种解决方式。
3-1 . GOB
第一种解决方法非常简单暴力。
还记得晶片是怎么保护的吗？
没错，又是我：环氧树脂。
这会儿直接在灯上面加上环氧树脂胶就好了嘛！
如此一来，灯的引脚被保护起来了。
不容易生锈；碰撞不会掉灯；隔绝了静电问题。
这种简单暴力的方式，我们称之为GOB(Glue On Board)。
但是随之而来的是几个问题：
1.亮度问题。
LED芯片隔了两层环氧树脂，发光效率受到了很大影响。
2.温度问题。
LED芯片自身的散热变差，温度变高。
3.维修问题。
因为树脂胶很难拆除，如果某颗LED灯坏了，那整个LED模组都要换掉。
是否需要用到这个方式就要看客户的需求啦！
3-2 . COB
第二种方法相比于第一种又更进了一步。
如果考虑给整个模组都封上环氧树脂胶：
那是否表示LED芯片不需要环氧树脂保护了呢？
那再决绝点，不要掉引脚和支架，LED芯片直接放在PCB板上！
这种更加聪明的方式，我们称之为COB(Chip On Board)。
优点不少，一一罗列下：
1.超高可靠性与稳定性。
因为整个模组都用封装胶包裹起来，所以不存在有静电问题，也不需要防潮。
2.优异的硬体防护性。
封胶使其更加耐碰撞，不容易掉灯。
3.更加简单的生产工艺，更低的材料成本。
灯不需要单独封装了，还节省了支架材料等等(省钱get✔)
4.更小的点间距。
去掉了灯本身的封装，释放的空间可以让灯与灯的间距做到最小。
看到这里是不是非常心动了呢！！
别急着心动，来康康缺点又是什么。
1.工艺还不够成熟。
这一点是最重要的，由于工艺的不成熟，导致COB模组的良率不高。相比于常规表贴灯的模组，成本大大增加。
2.维修困难。
与GOB一样，如果在封胶后出现了坏灯，那么将需要换掉整个模组。
COB的难点还是出在良率上，本质还是需要提升工艺水平。
毕竟它的优点是真的香！
LED灯的演变还是很有趣的，让我觉得人们的想象力真的是无限的。
还有更加有趣的，不过篇幅有限，小李子只能先讲(chui)到这里。
本篇暂时讲到演变的两小类，算是LED灯部分的上半部分。
下一篇会把全文讲完，主要讲到LED灯合成为多合一，还有演变到倒装灯等等。
敬请期待啦！
(天气真的冷，写得手有点抖，看到这的不考虑点个赞嘛？)
往期链接：低灰刷新咋回事
我靠，我的屏怎么青了
今天又是被摩尔纹折磨的一天
本文作者简介：李工，毕业4年，任职于MBI的FAE职位3年半，有着丰富的现场问题分析与处理的经验。目前任职于Brompton的CE职位。希望我的文章可以帮到你。公众号：JohnLeeYun2020。
另外特别感谢科伦特龚工提供的相关资料，本文大部分内容来源于PPT《小间距技术与市场发展趋势》与《2020焦点论坛主题报告--业绩榜》。
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