Xilinx公司XC7S50的封装

最新推荐文章于 2023-06-21 18:17:22 发布
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Xilinx公司的XC7S50FPGA提供多种封装选择，如676引脚的FGGB676和FG676，484引脚的FBG484和FGG484，以及196引脚的FTGB196，不同封装适合不同应用场景，包括手工焊接、嵌入式应用和高密度PCB设计。
摘要由CSDN通过智能技术生成

Xilinx公司XC7S50 FPGA有多种封装可供选择，包括：

  1. FGGB676: 这是一个676引脚的裸露封装，无焊盘，适合手工焊接或嵌入式应用。

  2. FBG484: 这是一个484引脚的封装，具有0.8mm引脚间距，适合手工焊接和标准PCB布局。

  3. FG676: 这是一个676引脚的裸露封装，具有1.0mm引脚间距，适合手工焊接或嵌入式应用。

  4. FTGB196: 这是一个196引脚的封装，具有0.5mm引脚间距，适合高密度PCB设计。

  5. FGG484: 这是一个484引脚的裸露封装，具有1.0mm引脚间距，适合手工焊接或嵌入式应用。

  6. FGG676: 这

耄先森吖
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