车规级芯片的工程设计和传统芯片相比，有哪些不一样的要求吗

车规级芯片的工程设计和传统芯片相比，需要满足更高的可靠性和安全性要求。这些要求包括：

1. 抗振性：车规级芯片需要能够承受汽车环境中的高振动和冲击。

2. 抗高温：车规级芯片需要能够在高温环境下正常工作。

3. 防护等级：车规级芯片需要具有较高的防护等级，以防止静电和电磁干扰。

4. 电气特性：车规级芯片需要具有较高的电气特性，以满足汽车环境的高速、高频、高电流等特点。

5. 高可靠性：车规级芯片需要具有较高的可靠性，以确保汽车系统的正常运行。