汽车芯片需要具备芯片级别(AEC-Q100以及ASIL)的安全、可靠性,对于整车、系统级别的安全、可靠性要求都很高,因之前汽车电子相对稳定,所以真正的芯片代工厂的车规级生产线数量也有限,远远少于消费及工业级的产线。
而且一旦芯片Design Win之后,供货周期会很长,这也是汽车使用周期决定的。
随着ADAS、自动驾驶技术、一芯多屏、多屏融合、AI智能控制(语音、触摸、手势)等新技术的兴起,给很多公司切入汽车电子提供了难得的机遇。不过只有真正的汽车前装出货才是考验车规芯片的唯一标准,目前国内fabless的产品也开始逐渐落地到具体车型上。
车规级芯片需满足的几个门槛:
一般产线要满足:IATF16949
芯片产品本身可靠性需要满足:AEC-Q,比如AEC-Q100 grade2,或者grade3,做到不同的温度范围
一般代码如协议库等需满足:MISRA C 2012
一般需要适配AUTOSAR架构
另外就是ISO26262