框架封装_浅谈引线框架上倒装芯片的封装

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王国励 何乃辉 王立国

(天水华天科技股份有限公司)

摘 要：

阐述了倒装芯片 (FC) 封装产品的凸点制作过程与封装流程，并重点介绍倒装产品在传统封装过程中遇到的难点，从工艺的角度提出了相应的改善措施，确保倒装产品在封装过程的稳定性，从而满足产品的可靠性需求。

随着外形比较小和功能比较多的低成本电子设备的需求继续增长，以及倒装芯片(FC，Flip Chip) 本身固有的低信号自感应和较快的传输速度，使得 FC 封装技术在芯片封装中被大量采用，受到众多封装厂的青睐，同时能降低制造成本，FC 封装可达到相对于传统表面贴装元件包装，能获得更大的成本效益。这迎合了微电子封装技术追求更高密度、更小尺寸、更快处理速度、更高可靠性和更经济的发展趋势。

1 倒装芯片产品凸点制作与封装流程

倒装芯片产品的芯片钎料以及凸点对钎料的要求高，钎料的材料要有良好的重熔性能，由于其中重熔过程中具有自对准及收缩能力，有利于良好的钎料凸点的形成。因此，FC 产品应用的要求不同及所选钎料的材料不同，凸点的制作方法也不同。

1.1 FC 芯片凸点的制作

FC 产品的凸点制作工艺如图 1 所示。倒装芯片虽然存在各种差异，但基本结构都是由集成电路(IC)、焊台基层金属化(UBM，Un-der-Bump Metallurgy)和凸点组成。UBM 是在芯片焊盘与凸点之间的金属化过渡层，主要起粘附和扩散阻挡的作用，它通常由粘附层、扩散阻挡层和浸润层等多层金属膜组成。目前通常采用溅射、蒸发、化学镀、