芯片封装全流程了解

        作为电子工程师，我们每天都在接触各种不同封装的芯片，这里收集了一篇介绍芯片封装的科普文章，可以帮助对芯片的封装过程有一些了解，这样可以给我们在分析电路问题的时候带来一些帮助，思路上可以打开一些。

一、芯片封装目的
半导体芯片封装主要基于以下四个目的： 防护、 支撑、 连接、 可靠性

（1） 防护：裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效，如恒定的温度（23±3℃）、恒定的湿度（50±10%）、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于 1K 到 10K）及严格的静电保护措施，但是，实际生活中很难达到这种要求，如工作温度可能低至-40℃、高至60℃、湿度也可能达到100%，为了要保护芯片，所以我们需要封装。
（2） 支撑：一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是支撑封装完成后的器件，使得整个器件不易损坏。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。
（3） 连接：将芯片的pad和外界的电路连通。如上图所示，引脚用于和外界电路连通，金线则用于引脚和芯片的电路连接。
（4） 可靠性：其实和防护有点关系，但主要是考虑一些机械压力，温度，湿度，化学腐蚀等损害，封装材料等选择会直接影响到芯片的期的可靠性，因此芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。

二、芯片封装技术的发展趋势
引脚数量变多，从而集成度更高，可以容纳更多芯片 
封装尺寸变小、厚度变薄  
芯片制造与封装工艺逐渐结合
焊盘大小、节距变得越来越小
成本越来越低且绿色环保
以下就是芯片封装技术的发展趋势: