华为热设计工程师待遇_【招聘】华为秋招开始了!

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北京·海淀青年·华为

来了!

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小海带着超多职位来了!

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单位简介

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华为创立于1987年,世界500强排名第61名,是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商,致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。目前华为有18.8万员工,业务遍及170多个国家和地区,服务30多亿人口。

招聘岗位

销售类

职位名称

招聘类型

公共关系经理

应届生/留学生

消费者管理

培训生

应届生/实习生/留学生

客户经理

应届生/实习生/留学生

Marketing经理

应届生/实习生/留学生

合同商务经理

应届生/实习生/留学生

互联网运营经理

应届生/实习生/留学生

产品行销经理

应届生/实习生/留学生

人力资源

职位名称

招聘类型

学习与教育专员

应届生/实习生/留学生

秘书

应届生/实习生

人力资源专员

应届生/实习生/留学生

服务类

职位名称

招聘类型

消费者服务经理

应届生/实习生/留学生

云技术服务

工程师

应届生

5G网络规划和

优化工程师

应届生/留学生

项目经理

应届生/实习生/留学生

网络技术工程师

应届生/实习生/留学生

数据工程师

应届生/实习生/留学生

供应链

职位名称

招聘类型

采购数字化

工程师

应届生/留学生

采购工程师

应届生/实习生/留学生

智能制造

与精密制造

技术工程师

应届生/实习生/留学生

供应链管理

工程师

应届生/实习生/留学生

财经类

职位名称

招聘类型

财经专员

应届生/实习生/留学生

财经数字化

工程师

应届生/实习生/留学生

法务类

职位名称

招聘类型

涉外律师

应届生/实习生/留学生

知识产权律师

应届生/实习生/留学生

知识产权工程师

应届生/实习生/留学生

研发类

职位名称

求职意向

招聘

类型

软件开发

工程师

通用软件开发工程师

安卓应用软件开发工程师

嵌入式软件开发工程师

操作系统开发工程师

云计算开发工程师

编译器与编程语言开发工程师

大数据开发工程师

分布式数据库开发工程师

应届生

实习生

留学生

硬件技术

工程师

单板硬件开发

天线开发

射频技术

电源

光技术

逻辑

电磁兼容与安全

高速&高频信号完整性

器件工程设计与应用

音频器件

Camera器件

硬件测试

硬化小型化及SIP技术

应届生

实习生

留学生

芯片与器件设计工程师

数字芯片

模拟芯片

芯片测试

芯片封装设计工程

ASIC芯片设计

芯片质量及可靠性

处理器架构设计

应届生

实习生

留学生

算法

工程师

软件算法

通信算法

射频算法

媒体算法

应届生

实习生

留学生

技术研究

工程师

无线通信

网络技术

光通信

电池

车联网与自动驾驶

存储介质研究

应届生

实习生

留学生

测试

工程师

软件测试工程师

解决方案测试工程师

应届生

实习生

留学生

人工智能

工程师

自然语言处理/语音语义

机器学习

计算机视觉

决策推理

推荐搜索

人机交互

AI平台/性能优化

应届生

实习生

留学生

结构与材料工程师

结构

整机工艺设计

先进工艺设计

光学设计

电子功能材料

应届生

实习生

留学生

网络安全

工程师

设计

开发

攻防/测试/运维

隐私合规

应届生

实习生

留学生

ID与

UX设计师

ID

UX设计与研究

应届生

实习生

留学生

资料开发

工程师

技术写作

创意策划

应届生

实习生

留学生

产品数据

工程师

产品数字化

知识与文档管理

应届生

实习生

留学生

数字化IT

应用工程师

研发能力部门

质量与流程IT管理部

应届生

实习生

留学生

热设计

工程师

中国硬件工程院

消费者BG硬件工程与产品开发管理部

海思半导体与器件业务部

智能汽车解决方案BU

应届生

实习生

留学生

技术翻译

工程师

消费者BG软件部

应届生

实习生

留学生

招聘对象

2020年1月1日-2020年12月31日期间

于国内高校毕业的应届生

2019年1月1日-2020年12月31日期间

于海外高校毕业的留学生

招聘事宜

简历投递通道

career.huawei.com

工作地点

深圳、北京、上海、杭州、南京

武汉、西安、成都、东莞(松山湖)等城市

宣讲会&招聘会

将于8月起在全国多个城市举行

招聘流程

1

请在华为招聘官网(career.huawei.com)注册简历并投递职位。简历通过筛选的同学将于招聘会前收到面试邀约。

2

面试考核一般包括专业面试、综合面试及综合测评,部分研发岗位增设上机考试环节,非研发岗位增设集体面试环节,部分非研发类岗位增设语言测评环节。面试考核一般会在一天内完成。

3

参加面试的同学将在招聘会后收到面试结果通知,随后通过录用审批的同学将收到offer,并和公司履行签约手续。

常见问题

如何投递岗位?

您可登录华为校园招聘官网的“招聘职位”模块,选择您的意向职位(研发类需选择“感兴趣的部门”),点击“申请职位”投递简历。

校招的时间节点是怎样的?

为方便小伙伴就近面试,华为校招将在全国多个城市同步进行。本地的具体的时间节点请关注高校所在地就近招聘组微信平台最新推送。

进入官方招聘网站

了解更多详情

—— E N D ——

编辑 / 紫薇

校对 / 臧婷

审核 / 孟泽

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此外,我们建立了海淀青年交流群,希望能在未来的日子里与大家共同分享感悟。

加小海微信!

进入海淀青年交流群~

<think>好的,用户是一位大一学生,想要了解硬件工程师的学习路线,需要制定一个专业的学习计划。首先,我需要确定硬件工程师需要哪些核心技能和知识,然后根据大一学生的现状,分阶段规划学习内容。 首先,硬件工程师的基础学科很重要,比如电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统等。这些课程通常是大学课程的一部分,但可能需要提前自学或加强理解。然后是编程能力,虽然硬件工程师主要是硬件设计,但掌握C语言、Python以及硬件描述语言如Verilog或VHDL是必须的。 接下来是工具使用,如EDA软件(Altium Designer、Cadence)、仿真工具(SPICE、MATLAB)、PCB设计等。实践项目经验也很关键,学生应该参与电子设计竞赛、自己动手做项目,比如设计简单的电路板或参与开源硬件项目。 另外,行业标准和认证也是需要考虑的,比如了解IEEE标准,考取相关的证书如Cisco的CCNA或华为的HCIA。实习经历同样重要,大三大四时需要寻找相关实习机会。 现在用户是大一,可能需要从基础开始,先打好数学和物理基础,同时接触编程和基础电路知识。大二可以深入学习专业课程,开始使用工具软件,参与项目。大三进一步学习高级课程,参与竞赛,准备实习。大四则聚焦于实习和毕业设计,同时准备就业或深造。 需要确保用户在每个阶段都有明确的目标,并且理论与实践结合。同时,提醒用户多动手实践,参与项目,积累经验。可能还需要推荐一些学习资源和社区,比如在线课程平台、论坛、开源项目等。 最后,要检查回答是否符合系统级指令,比如数学公式的正确使用,结构清晰,分点说明,使用中文等。确保没有使用Markdown,语言自然口语化,避免复杂格式。</think>作为大一学生制定硬件工程师学习路线,建议分为4个阶段进行系统化培养(每阶段约1年)。以下是具体规划: $$基础原理阶段(大一)$$ 1. 数学基础 - 重点掌握微积分$(\int x^2 dx = \frac{1}{3}x^3 + C)$、线性代数$(AX = \lambda X)$、概率统计 - 选修复变函数与积分变换,理解傅里叶变换$(F(\omega) = \int_{-\infty}^{\infty} f(t)e^{-j\omega t}dt)$ 2. 物理基础 - 深入理解电磁学(麦克斯韦方程组): $$ \begin{cases} \nabla \cdot \mathbf{E} = \frac{\rho}{\epsilon_0} \\ \nabla \times \mathbf{E} = -\frac{\partial \mathbf{B}}{\partial t} \\ \nabla \cdot \mathbf{B} = 0 \\ \nabla \times \mathbf{B} = \mu_0\mathbf{J} + \mu_0\epsilon_0\frac{\partial \mathbf{E}}{\partial t} \end{cases} $$ - 掌握电路基本定律:欧姆定律$(V=IR)$、基尔霍夫定律 3. 编程基础 - 掌握C语言指针和内存管理 - 学习Python自动化脚本开发 - 完成Arduino基础项目实践 $$核心技能阶段(大二)$$ 1. 专业课程 - 模拟电路:运放电路设计、滤波器设计$(H(s) = \frac{1}{1 + RCs})$ - 数字电路:组合逻辑设计、时序电路分析 - 信号与系统:掌握采样定理$(f_s > 2f_{max})$ 2. EDA工具 - Altium Designer完成双层PCB设计 - 使用LTspice进行电路仿真 - 学习Verilog基础语法: ```verilog module counter( input clk, output reg [3:0] count ); always @(posedge clk) begin count <= count + 1; end endmodule ``` 3. 项目实践 - 设计温度采集系统(传感器+ADC+MCU) - 制作无线通信模块(蓝牙/WiFi) - 参加电子设计竞赛(如省级电子竞赛) $$专业深化阶段(大三)$$ 1. 进阶课程 - 电磁兼容设计:掌握3W原则、20H原则 - 电力电子技术:设计DC-DC转换器 - 射频电路设计:Smith圆图应用 2. FPGA开发 - 掌握时序约束设计 - 实现图像处理流水线 - 构建SOPC系统 3. 行业标准 - 学习IPC-6012 PCB工艺标准 - 掌握I2C$(V_{IL} < 0.3V_{DD})$、SPI等接口协议 - 研究DDR3/4布线规则 $$工程实践阶段(大四)$$ 1. 毕业设计 - 选题建议:基于Zynq的嵌入式视觉系统 - 实现完整开发流程:需求分析→方案设计→仿真验证→样机制作 2. 实习准备 - 重点掌握: - Allegro高速PCB设计 - 信号完整性分析(眼图测试) - 热设计(计算结温$T_j = T_a + P_{diss} \times R_{\theta ja}$) 3. 职业发展 - 考取Certified Hardware Design Engineer认证 - 建立GitHub技术博客 - 参与开源硬件项目(如RISC-V相关) 建议学习资源: 1. 教材:《CMOS VLSI Design》《高速数字设计》 2. 在线课程:MIT 6.002x电路与电子学 3. 工具链:Keil MDK、Vivado、ADS 4. 实验设备:数字示波器(带宽≥100MHz)、逻辑分析仪 每周建议投入时间分配: - 理论学习:15小时(含课程) - 实验操作:10小时 - 项目开发:8小时 - 技术交流:2小时 关键成长节点监测: 1. 大二结束前完成首个四层PCB设计 2. 大三暑期获得相关企业实习机会 3. 大四前积累3个完整项目经验 这个路线强调理论→仿真→实践的三阶段验证模式,建议同步建立错题本和设计案例库,定期进行设计复盘。保持每月至少完成1个小型硬件项目,逐步提升设计复杂度。
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