霸三国ol服务器维护,《霸三国OL》破敌封测版本新系统介绍

登录界面:

在破敌封测版本中,游戏进行了全面的UI改版,界面更加大气美观。

83e1a5e53ef4e2b6a2c7a7998a6abdd3.gif

选大区界面:

本次测试开放了两个专区,“夷陵”和“内部测试区”。

9554d6ce29d4eb7fe51b73535e806992.gif

大厅活动面板:

虽然只是封闭测试,游戏仍然为玩家提供了多种多样的活动。

c72d5fa84512727076ddd1fad85430e9.gif

个人资料面板:

在个人资料面板中,我们可以看到个人获得的战绩、成就和常用武将等信息。

c86fc0a0431f0152b4a9a2a2e817dabc.gif

点将台:

点将台中,可以查看到自己已获得的武将,也可以购买新武将,所有武将的形象及属性都可以在这里查看到。新手推荐卡组可以让新手玩家快速上手,本月热门也可以让你查看到目前在游戏中被大家使用最多的武将。

8dd323fdbe02d9e585f554d768aee48f.gif

90bf2d58416e9d5343452ad398bceda7.gif

任务系统:

本次封测也开放了任务系统,玩家可以通过完成任务获得经验、银两、新武将等奖励。

ef0ad0c1389e8d13dd010de31df882cb.gif

游戏模式:

游戏模式有自动匹配、自定义游戏及新手训练。玩家可根据自己的偏好进行游戏。

5b2f7628df9d66387ab3e41053da9f8a.gif

房间界面:

进入房间界面,房主可以设置房间名、游戏模式和游戏地图。玩家也可以在这个界面上添加好友。

c8b72e9cc2b81fc7c703667dca5a78c5.gif

选将界面:

选将界面中,玩家可根据兵种、国家、技能及武将定位来选择出战的武将。一人最多选择3个武将。本次测试中的一大亮点,就是玩家可以选择“不同兵种”的武将搭配出战了。

a1bd2f80da9bbf54be04bd290a77d13e.gif

排兵布阵:

排兵布阵阶段,玩家可以自由布置己方的防御工事。包括箭塔、补给站及栅栏。

ea3fe51896aae2d352bb95719f61522d.gif

游戏地图:

本次测试开放了三张地图,夷陵、定军山及汉中。其中夷陵和定军山都是在本次测试中首次开放的地图。多种多样的地形为游戏增添了更多的战术乐趣。比如部队走过河流时,会激起水花,同时行进速度会变慢;当部队往高处移动时,速度会减慢,反之,从高处往低处冲锋则会势如破竹;某些武将的特殊技能会触发天气变化,风吹云涌之间,场景中的树木和草丛也会草木皆兵。

70a2f081cee68e95af76c150ec243bce.gif

16604fea1bf68dfc3f2bf246fe6a8c3c.gif

战场资源:

除了上次测试就已经曝光的投石车以外,本次测试加入了全新战场资源粮仓和神符。

粮仓可以为我军全体部队持续提供兵粮。兵法云:兵马未动,粮草先行。在霸三国OL中,粮仓也是可以被敌军摧毁的哦!

玩家可通过在地图上拾取不同类型的神符来获得不同的增益效果。适时的拾取这些神符会对战局产生意想不到的影响。

8cef1d6857c7cea1c7209c25105659cd.gif

e888866ee536fe7ed8bf2fbac9ad81ab.gif

7c185d3d748e91c54fb27e69a8556db1.gif

  • 0
    点赞
  • 0
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
CMOS晶片的封测流程是指在CMOS芯片制造过程的最后一个环节,主要是对CMOS芯片进行外包装和测试,确保其质量和性能。 首先,封测流程首先涉及外包装,即将CMOS芯片放置在封装盒中。封装盒通常由塑料或陶瓷制成,用于保护芯片免受环境因素的影响,并提供电气接口。在这一步骤中,使用先进的封装设备,将芯片和导线连接在一起,并将封装盒密封。封装不仅有助于芯片的保护,还能提供连接电子系统所需的电气信号。 完成了外包装之后,进行芯片测试。这是封测流程的核心步骤。测试旨在验证CMOS芯片的功能和性能是否符合预期。这些测试通常涉及电器特性的验证,如电压供应、功耗、时钟频率以及输入输出信号的准确性和稳定性等。通过使用自动测试设备(ATE),可以对芯片进行自动化测试和数据分析,从而提高测试效率和精度。 在测试过程中,可能会进行多次测试以确保芯片的质量。如果芯片不符合规格,可能需要修复或回炉处理,直到满足要求为止。而对于符合规格的芯片,将被分级并进行标识,以供后续使用。分级通常基于芯片的性能和质量,如速度等级、工作温度范围或功耗等级。 最后,进行印刷和贴标签等最终的封装工艺。这些步骤有助于芯片在出厂和在用户端使用时的辨识和防伪。 综上所述,CMOS晶片的封测流程主要包括封装、测试、分级和封装工艺等步骤。这些步骤确保了芯片的功能和性能,并将其包装成成品,以供市场使用。

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值